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Cypress推出高整合度单芯片解决方案 抢进蓝牙低功耗市场 (2014.11.12)
PSoC 4 BLE有效简化感测系统与穿戴式装置设计；PRoC BLE则简化人机接口装置、遥控和玩具等产品设计
Cypress Semiconductor推出两款高度整合的单芯片Bluetooth Low Energy蓝牙低功耗解决方案，针对物联网市场有效简化各种低功耗感测系统设计 |
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Deca Technologies 晶圆级封装组件发货量突破1 亿件 (2014.04.29)
Deca Technologies，今天宣布其组件发货量突破1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用Deca 独特的一体式Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间 |
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Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.27)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)今日宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip；PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能 |
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Cypress与宏力半导体签订晶圆代工协议 (2005.12.20)
Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip, PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB?以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能 |
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Cypress将出售MRAM事业部 (2005.02.17)
Cypress Semiconductor宣布计划售出旗下专门供应磁阻式随机存取内存(Magnetic Random Access Memory, MRAM)的子公司Silicon Magnetic Systems (SMS)。Cypress执行长T.J. Rodgers表示：「经过三年的努力，Cypress于1月开始供应七家OEM客户全功能MRAM样品 |
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Cypress并购SMaL Camera Technologies (2005.02.17)
Cypress Semiconductor宣布达成并购SMaL Camera Technologies的最终协议。SMaL为数字影像解决方案的设计厂商，针对商业与消费性应用如超薄型数字相机、车内影像系统、以及手机专用相机等提供设计服务 |
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Cypress获美国San Jose Magazine 评选为「最佳企业雇主」 (2004.01.14)
Cypress Semiconductor日前宣布获评为硅谷前五十名「最佳企业雇主」(Best Place to Work)。美国San Jose Magazine 十一月号赞扬了Cypress具高度竞争力的薪资水平及独特且具弹性的员工福利配套 |
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力晶将与Cypress建立策略联盟关系 (2003.10.20)
力晶半导体日前宣布该公司在美转投资之IC设计公司Cascade，将由柏士半导体（Cypress）并购，力晶除将因此进帐超过一倍的投资获利，亦将与Cypress建立策略合作关系，成为柏士主要代工合作伙伴 |
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美伊情势紧张半导体大厂对景气复苏看法保守 (2003.02.18)
据Digitimes报导，由于美国可能攻打伊拉克的国际紧张情势，使多家美国半导体大厂如Cypress、LSI Logic及Xilinx等公司的高层主管，皆预期2003年半导体市场能见度不佳，最快要到第二季才有机会看到下半年需求 |
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Honeywell/Cypress合作SOI技术 (2002.12.19)
根据外电消息，为因应技术的不断演进，Honeywell与Cypress将针对绝缘体矽片（SOI）技术，合作开发应用于卫星、导弹以及其它空间运载设备之晶片。该产品将使用Honeywell专利的辐射硬化SOI技术，以使用绝缘层保护晶片不受辐射的损害 |
