根据外电消息，为因应技术的不断演进，Honeywell与Cypress将针对绝缘体矽片（SOI）技术，合作开发应用于卫星、导弹以及其它空间运载设备之晶片。该产品将使用Honeywell专利的辐射硬化SOI技术，以使用绝缘层保护晶片不受辐射的损害。 Cypress将在该合作中使用0.15微米技术，以缩小单一晶片尺寸。

根据双方签署为期五年的协议，双方将共同开发SOI的0.13微米制程技术。今年12月初Cypress总裁兼执行长TJ Rodgers表示，Cypress已向Honeywell购买SOI技术， Honeywell与Cypress预计明年1月生产出首批测试晶片，预计明年使用SOI技术生产晶片。

Cypress技术与制造部门执行副总裁Chris Seams表示，预计2003年下半年以前，该制程将用于明尼苏达州的工厂。据了解，Honeywell也将在明尼苏达州工厂生产SOI的元件。