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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU，预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜：领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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美光1α制程DRAM技术正式量产 打造功耗最低的行动DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布，采用先进DRAM制程技术1α（1-alpha）的DRAM产品已量产供货，在位元容量、功耗与效能均获得显着提升。此一里程碑进一步巩固了美光的竞争优势，美光先前已达成推出全球最快的GDDR6X绘图记忆体，176层NAND快闪记忆体等产品供货 |
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美光176层3D NAND正式出货 瞄准5G手机及智慧边缘运算商机 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176层3D NAND快闪记忆体已正式出货，实现前所未有的储存容量和效能。美光最新的176层技术及先进架构为一重大突破，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能 |
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美光推出最新企业级和消费级SSD 进一步扩充资料储存选项 (2019.10.25)
美光科技昨（24）日发表最新固态硬碟，扩充旗下各种硬碟产品，以提供全球消费级和企业级用户储存资料。最新Micron 7300 NVMe及Micron 5300 SATA系列固态硬碟，将协助企业资料中心投资达到现代化、高效化、极大化的目标 |
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美光推出全方位AI开发平台 (2019.10.25)
美光（Micron Technology, Inc.）昨（24）日宣布透过收购软硬体新创公司FWDNXT，为深度学习应用程式推出功能强大的高效能硬体新产品系列以及软体工具。FWDNXT（发音为「forward next」）的人工智慧（AI）硬体与软体科技与先进的美光记忆体结合，让美光能够探索用於资料分析的深度学习解决方案，尤其是在物联网与边缘运算方面的应用 |
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美光利用全球最快的SSD将3D XPoint技术推向市场 (2019.10.25)
美光（Micron Technology, Inc.）於昨（24）日宣布突破性的非挥发性记忆体技术，推出全球最快的SSD美光X100 SSD。美光X100 SSD是美光众多产品家族中，第一次特别针对高储存密度及高记忆体密度应用的资料中心所推出的产品方案 |
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美光 Quad-Level Cell NAND SSD 正式出货 (2018.05.23)
美光科技公司推出采用革命性 quad-level cell（QLC）NAND 技术的 SSD 已开始出货，在美光 2018 分析师与投资人活动上亮相的 Micron 5210 ION SDD，较 triple-level cell（TLC）NAND 的位元密度高出 33%，以因应了过去由硬碟（HDD）提供服务的市场需求 |
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飞思卡尔与IBM发表划时代的技术研发协议 (2007.01.25)
飞思卡尔半导体与IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，共同参与半导体技术的研发。
该份协议涵盖互补式金属氧化物半导体(CMOS)及绝缘层上硅晶(Silicon-on-Insulator，SOI)等技术，并采用45奈米世代转换制程技术，进行半导体研发与设计 |
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飞思卡尔推出商用MRAM技术 (2006.07.11)
飞思卡尔半导体发表首款商用磁阻式随机存取内存(Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM)组件，并已投入量产。
飞思卡尔的4兆位MRAM产品是一款耐用性极佳的高速非挥发性内存，这种高速且耐用的特性组合是任何半导体记忆装置都无法提供的 |
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Gartner Dataquest报导飞思卡尔为嵌入式处理器市场全球第一 (2005.04.22)
根据Gartner Dataquest最近所发行的Semiconductor Applications Worldwide Annual Market Share–Database(半导体应用全球年度市占率–数据库)，飞思卡尔半导体在2004年持续成长的嵌入式处理器市场仍居全球领先地位 |
