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博通发布可扩充的25/50G乙太网路控制器产品 (2015.08.05)
全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司发布可扩充的新10G/25G/40G/50G乙太网路控制器产品。新推出的BCM57300 NetXtreme C系列产品能为云端资料中心提供低功耗与小封装的25/50G解决方案,让博通更有效满足目前与未来云端资料中心的需求
博通推出新一代Trident-II+交换器系列 (2015.04.30)
全球有线及无线通信半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司推出新一代StrataXGS Trident以太网络交换器产品组合Trident-II+系列。 专为满足10GbE虚拟化数据中心对于带宽、扩充性和效率的高度需求,此系列交换效能可达1.28 Tbps(每秒兆位),功耗降低30%,数据中心虚拟化重迭网络技术(如VXLAN)效能加倍
博通为电信网络与数据中心网络推出StrataDNX交换器系统单芯片 (2015.03.31)
博通(Broadcom)公司发布新世代StrataDNX(Dune)系列产品的新交换器系统单芯片(SoC)。新SoC能为多种服务供货商网络提供完整解决方案,包括高密度的小型化交换路由平台以及大型多机箱路由器
博通首款25G/100G以太网交换器提升云端网络效率 (2014.10.07)
博通(Broadcom)推出针对云端数据中心优化设计的新交换器系列产品。新StrataXGS Tomahawk系列交换器是以StrataXGS Trident与StrataDNX解决方案为基础所开发,为高效能的以太网络交换器
博通新多核心通讯处理器简化NFV与SDN布署 (2014.04.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出XLPII系列最新产品XLP500系列多核心通讯处理器。XLP500系列搭载32 NXCPU,并可达到80Gbps的效能,相较于竞争产品,每个核心提供最多至四倍的效能。如需更多信息,请至博通新闻室
博通针对交换器控制层应用程序推出高整合、低功耗的SoC处理器 (2013.05.21)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布推出针对控制层所设计的高整合度、低功耗系统单芯片(SoC)处理器,优化中小型企业(SMB)与大型企业的网络效能
抢搭BYOD热潮 博通推交换器单芯片 (2013.02.26)
随着行动装置不断地普及,BYOD(Bring Your Own Device)成为企业网络市场的一种趋势。根据Yankee Group统计,目前有89%的企业网络支持BYOD,并且在美国有75%的IT管理者,认为必须针对这样的趋势建立新规范
以太网络交换器全面进入云端时代 (2012.09.06)
「到2015年网络每秒将传输达100万分钟的视讯内容」、「2010年到2015年,全球的行动数据流量将会增加26倍」、「2015年IP网络所链接的装置数量将是全球人口的两倍」,这些预测数据,都不是夸大其词,而是云端运算发展突飞猛进的证据
全新Broadcom StrataXGS系列提供前所未有的单芯片效能 (2012.05.11)
Broadcom (博通)公司,日前宣布推出第一款高效能可堆栈式企业交换器 BCM56545系列,其中包含适合企业2.0使用的整合型及线速应用等级的能见度 (visibility) 和行动功能。 随着全球员工以行动装置取代桌面计算机及笔记本电脑
Broadcom推出全新系列单芯片以太网络交换器 (2010.04.01)
博通(Broadcom)周二(3/30)发表全新系列的多层式以太网络装置,以加快数据中心内服务器彼此之间的连接速度。全新的Broadcom BCM56840系列是该公司StrataXGS交换器架构的第八代,提供高达64埠的10 Gigabit以太网络(10GbE),并能弹性扩充,支持40 Gigabit的以太网络(40GbE)
拚硬件抢云端:先求网络环境,再攻软件服务 (2010.03.30)
过去,仅有能登上百大企业或是大型研究机构的组织,拥有足够的资源建置10Gbps的数据中心环境;但在云端运算时代真正到来后,中、小型企业将是直接受惠的族群,因为透过网络,建置成本将大幅降低
Broadcom推出首款完整网络核心芯片解决方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架构,它是一套高弹性、高效能的交换引擎,能为数据中心、企业及服务供货商网络支持全新等级的低功耗、高密度、高可靠性以太网络交换器
Broadcom拓展商用交换芯片市场 (2008.05.12)
全球有线与无线通信半导体厂商Broadcom(博通公司)发表公司下一代单芯片65奈米交换器家族-StrataXGS4。由于使用单一商业芯片解决方案的网络服务提供者、数据中心与企业市场,更加要求成本、功率与可扩充性,StrataXGS 4帮助OEM厂商开发出的单一高密度系统正能满足这些需求
Broadcom整体解决方案 扩充网络链接产品 (2008.05.12)
全球有线与无线通信半导体厂商Broadcom(博通公司)推出点对点解决方案,扩充旗下网络交换产品系列,以协助企业打造802.11n Wi-Fi网络。全新解决方案结合Broadcom的Intensi-fi芯片,以及FASTPATH网络软件,提供StrataXGS企业交换器中关键的企业功能
Broadcom推出以太网络交换器 守护网络安全 (2007.02.06)
Broadcom宣布推出新一代多层Gigabit以太网络(GbE)交换器,提供企业网络一个扩充性强和容易管理的安全架构,改善网络的安全性。Broadcom StrataXGS III家族旗下最新一代的GbE交换器,提供网络许可控制(NAC),并支持微软的网络存取保护(NAP)政策强制技术
Broadcom高埠数10Gigabit以太网络交换器现身 (2006.03.27)
Broadcom(美商博通)宣布推出一颗可堆栈20埠的10Gigabit以太网络(10GbE)交换器单芯片-Broadcom StrataXGS III 800系列,具有IPv4与IPv6路由功能的多层交换能力,可进行深层封包检测
Broadcom推出电信级可调整Ethernet路由器芯片 (2005.06.09)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom宣布,推出第二个StrataXGS III产品家族-600系列,该产品除了延伸Broadcom在以太网络的版图从企业市场到电信市场,并且为电信业者奠定良好的基础,协助其利用费用经济、应用普遍的以太网络通讯技术,推出具获利效益的服务
Broadcom发表中小企业以太网络解决方案 (2005.06.08)
有线与无线宽带通讯芯片厂商Broadcom宣布推出StrataXGS III交换器100系列与300系列。新的StrataXGS III拥有下一代交换器功能,针对价格敏感的中小企业市场,包括整合安全、网络电话(VoIP)的应用感知(application-aware)式网络服务质量(QoS),以及管理需求最低的智能型堆栈技术
嵌入式系统的跨平台技术挑战 (2004.06.28)
为了能链接各种嵌入式网络装置,一个跨平台的标准成为业者努力的目标。在标准以外,尚须考虑到嵌入式产品多为消费性电子商品,因此如何在市场特性与多样化的软硬件间取得共识,是本文讨论的重点
Broadcom StrataXGS II具备网络智能 打造下一代网络 (2004.05.18)
宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom正式推出一系列企业级交换器产品,除扩充性增加外,更加入堆栈式以太网络交换器的多层智能功能,不论网络运作时间、安全和管理的方便性,都有相当程度的提升


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