全球有线与无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）发表公司下一代单芯片65奈米交换器家族-StrataXGS4。由于使用单一商业芯片解决方案的网络服务提供者、数据中心与企业市场，更加要求成本、功率与可扩充性，StrataXGS 4帮助OEM厂商开发出的单一高密度系统正能满足这些需求。Broadcom第四代StrataXGS架构以低功率、65奈米CMOS制程技术，创造出data center 3.0应用产品所需的扩充性、企业网络不可或缺的安全性，以及执行下一代服务提供商网络必备之协议与网络服务质量（QoS）。

Broadcom发表的新产品是BroadcomStrataXGS 4多层交换器家族-BCM56624与BCM56720，第三个产品则是2007年11月推出的BCM56820。StrataXGS 4提供一个全新解决方案，让OEM厂商为服务提供商、数据中心与企业市场设计出模块化、可堆栈与尺寸固定的设备。另外，StrataXGS 4以平台法维持设计弹性，使OEM厂商符合随选网络的要求，做到数据中心内服务器与储存次系统之间的无缝移转，同时省下建立与维护独立又性质各异的光纤费用，例如光纤信道、高速网络连接线（InfiniBand）与其它等等。对于服务提供商来说，StrataXGS 4架构将声音、影像和数据压缩，放到支持有线与无线链接的独立IP骨干上，有助于建立聚合网络。

Broadcom网络交换事业部副总裁暨总经理Martin Lund表示，「Broadcom前三代StrasXGS架构成熟稳健，成功缔造市场佳绩，StrataXGS 4架构以前三代的技术与经验为基础，在整合、速度、功能与密度等方面技术尖端先进。该产品将能开创出全新等级的高密度系统，协助下一代网络的发展，最终嘉惠到全世界成千上百万的用户。」