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惠普、IBM等共同支持「电子工业行为守则」 (2004.10.26)
惠普、IBM和戴尔公司上周(21日)与多家制造商共同宣布支持新的「电子工业行为守则」,此一守则的目的在于建立对社会负责的行为典范,包括劳工措施、医疗保健、职场安全及环境保护等方面
IEEE发表行动终端産品电池规格“IEEE 1625” (2004.04.14)
IEEE在12日发表了行动终端産品的电池规格“IEEE 1625”。IEEE是为了因应行动设备系统对电池可靠性的需求,着手制定了此一全名爲“IEEE P1625 Standard for Rechargeable Batteries for Mobile Computers”即行动计算机用充电电池IEEE 1625规格
环球深圳制造设施开幕 (2003.03.03)
环球仪器公司(Universal Instruments)3日表示,该公司在中国深圳蛇口投资500万美元设立的制造设施正式开幕。这个占地4,700平方米的现代化制造设施将成为环球仪器亚洲区的业务基地,为中国现有及准客户提供工艺及生产培训支援
罗礼成升技大陆生产基地 (2002.10.16)
升技电脑转投资的大陆苏州厂罗礼电脑对新惠普准系统出货量逐渐成长,由于陆续接获包括佳能(Cannon)和美商Shera等客户,锁定明年转亏为盈的目标,升技内部因此正评估扩大投资罗礼电脑,将持股比重由40%提升到60%以上,近期将向投审会提出申请
苹果争夺战 鸿海抢下iMac计算机订单 (2002.09.04)
鸿海与精英、广达「苹果大战」愈演愈烈,据了解,鸿海经过激烈竞争,取得苹果计算机(Apple)搭配19吋LCD监视器的「iMac」桌面计算机订单,将于第四季出货。 时序进入年底旺季
EMS加码亚洲采购 我被动组件厂接单优势大增 (2002.08.02)
在日韩两国被动组件厂商陆续降价抢单下,台湾被动组件厂商虽在本季感到不小压力,不过随着产业在对岸布局逐步开花结果,而潜在大型客户-专业代工厂商(EMS)在亚洲的采购权增加,将有助于台湾被动组件厂商朝国际路线发展
TI、IDT与日立推出逻辑闸与八位逻辑组件最新封装技术 (2002.05.06)
德州仪器(TI)、IDT(Integrated Device Technology)和日立公司为继续推动逻辑业界采用更小封装技术的趋势,宣布推出20/16/14只接脚Quad Flat No-Lead(QFN)封装技术,专门支持逻辑闸和八位逻辑组件
华硕可望取得戴尔订单 (2002.01.12)
在全球前五大PC厂商中,戴尔对台主机板与绘图卡的释单速度,相对保守。去年仅分别将主机板与绘图卡,下单给华硕与微星,而大多数产能仍是委由英特尔再转下给专业代工厂旭电(Solectron),或是部分转到鸿海
Xilinx副总裁表示通讯IC库存严重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)财务长Chellam于22日在台表示,虽然个人计算机用IC的存货压力已见纾解迹象,但是通讯IC的库存至少还要六个月的时间才能有效减轻,并预估今年半导体产业可能有5%到10%的衰退幅度
华尔街对科技企业获利预期向下调整 (2000.12.27)
对于美国科技类股的泡沬效应,华尔街普遍担心其将延续到明年上半年。其中个人计算机产业成长率大幅下降,通讯设备前景不明,分析认为科技股股价可能要到明年下半年才会改善,目前最大的问题在于经济究竟会是硬着陆或是软着陆
Sony卖出两家工厂并与Solectron签约 (2000.10.19)
新力公司(Sony)卖出两家工厂,并与制造厂商Solectron签约;Sony也从此开始了一连串的委约制造的生产模式,而这些协议可以帮助Sony在消费性电子事业部门的运作更有效率。 Sony营运管理部主管Kunitake Ando在一项声中表示,在此项交易下,Sony可以减少内部的支出、除去存货与伴随着不稳定需求而来的制造焦虑
由e2Open.com浅谈 eMarketplace解决方案 (2000.08.01)
参考数据:
e2Open.com将于七月份正式营运 (2000.06.27)
电子商务史上第一桩电子通讯交易市集(marketplace)「e2Open.com」,将于七月份正式营运。e2Open.com是由计算机、电子和通讯产业的龙头IBM、LG Electronics、Panasonic、Nortel Networks、Seagate Technology、Solectron、Toshiba、Hitachi等
APEX电子组装展览会增添新项目 (1999.12.08)
APEX主办单位为了展会参加者能充分利用其宝贵时间和资源,在展会期间增加供应链管理会议、华尔街前瞻、技术发展蓝图及一连串有关SMT和元件封装进阶技术课程等项目,务求令参加者满载而归


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