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爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
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Anritsu与Tektronix共同展示PCIe 6.0基本规格测试系统 (2022.06.23)
Anritsu安立知宣布其讯号品质分析仪MP1900A系列，搭配太克科技（Tektronix Inc.）的DPO70000SX即时示波器以及通过矽验证的Synopsys PCI Express 6.0 IP，共同展示PCI-Express（PCIe）6.0基本规格测试系统 |
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全矽制程的真MEMS扬声器 展现高质量空间音效 (2022.03.30)
由CTIMES主办的【东西讲座】於3月25日针对「颠覆装置发声的方式！Speaker on a Chip！」为题技术揭示，由新创公司xMEMS亚太区总经理陈宪正现身说法 |
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适用于磁感测器制造的高产出量选择性雷射退火系统 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感测器制造商Crocus Technology率先采用全新microVEGA xMR系统进行生产应用 |
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Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议，收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商 |
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安立知与Synopsys共同展示全球首款PCI Express 5.0 Rx LEQ测试系统 (2020.02.06)
安立知(Anritsu)与新思科技(Synopsys)於1月28日至30日於美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara；CA)举行的DesignCon 2020(#837展位)上，共同展示了全球首款支援相容性测试的PCI Express (PCIe ) 5.0 Rx LEQ测试系统，采用安立知MP1900A讯号品质分析仪系列PCI Express 5.0测试系统，以及Synopsys用於PCIe的DesignWare IP |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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Xilinx连续两年赢得年度最隹视觉产品奖 (2019.06.03)
赛灵思（Xilinx, Inc.）日前在加州圣塔克拉拉（Santa Clara）登场的嵌入式视觉高峰会上，赛灵思AI平台获得2019年度最隹视觉产品奖中最隹云端解决方案的殊荣。此奖项由嵌入式视觉联盟所颁发，旨在表扬产业领导厂商在研发与促进新一代电脑视觉产品上的创新成就 |
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Dialog并购可组态混合讯号IC供应商Silego Technology (2017.10.13)
高整合电源管理、AC/DC电源转换、充电与低功耗连接技术供应商Dialog Semiconductor签定一项并购合约，将以现金2.76亿美元和高达3,040万美元的额外或有价金收购可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供应商Silego Technology (非公开发行)公司 |
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全新制程容量大跃进 达明电子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰会 (2017.08.09)
一年一度的全球电子盛会Flash memory summit 於美国Santa Clara Convention Center举行，企业用固态硬碟厂商达明电子与Microsemi於AB馆摊位213展出，广明光电旗下达明电子TECHMAN SSD，挟带全新制程及新一代NVMe控制器，全力抢攻企业级固态硬碟市场 |
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捷鼎国际推出新款全NVMe快闪记忆体储存阵列 (2017.08.02)
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 推出全新的高可用性全 NVMe快闪记忆体储存阵列NeoSapphire H810，搭配捷鼎国际独家FlexiRemap快闪记忆体导向的软体技术，此款机型提供高效能、耐用性和容量，加速人工智慧时代的演进 |
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Western Digital发表可应用於3D NAND的X4技术 (2017.07.31)
全球储存技术和解决方案供应商Western Digital公司发表开发出适用於64层3D NAND (BiCS3) 的X4 (每单元4位元) 快闪记忆体架构技术。凭藉之前开拓创新的X4 2D NAND 技术、成功商品化的经验及深厚扎实的垂直整合能力，Western Digital再次成功研发推进适用於3D NAND的X4架构技术 |
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莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）为客制化智慧互连解决方案市场供应商，推出全新的嵌入式视觉开发套件，此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构 |
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Lantiq加入‘prpl’ 基金会成为创始会员 (2014.08.11)
宽带存取与家庭网络技术供货商Lantiq今天宣布，该公司已成为非营利开放源计划 ─ prpl基金会(prpl foundation)的创始会员。prpl是一个开放源社群导向、协同合作的非营利基金会，旨在支持MIPS架构 ─ 并对其他架构开放 ─ 专注于推动下一代「数据中心到装置」(‘datacenter to device’) 的可移植软件与虚拟化架构 |
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意法获思科颁发「可持续发展卓越奖」 (2013.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布获思科（Cisco Systems）颁发2013年度「可持续发展卓越奖」。
这项殊荣表彰意法半导体在环境社会影响方面的管理透明度和责任感，与思科合作研发的项目和解决方案，以及在整个产业内实施可持续发展活动中的领导能力 |
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「DDR4控制器SoC与PCB设计」研讨会 (2012.09.28)
2012年3月1日，JEDEC在加州圣克拉拉市举行的「Server Memory Forum」上表示，DDR4已成为技术领域的新宠，不仅在服务器上的运用，更可运用在笔记本电脑、桌面计算机和消费性电子产品等 |
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HGST展示首款12Gb/s SAS固态硬盘 (2012.05.11)
HGST (前身为日立环球储存科技，现为Western Digital旗下子公司)日前宣布，针对企业级服务器及储存解决方案偏好采用的SAS接口技术，HGST突破现行效能极限，创业界之先展示首款12Gb/s SAS固态硬盘 |
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Orange即将推出Intel处理器智能手机 (2012.05.08)
我们已经等待很长一段时间，要看看新款英特尔(Intel)智能型手机于市场上的表现，这就是为什么大多数人听到使用Intel 的 Lava Xolo X900 (首款Intel智能型手机)，其印象是出呼意外的表现平平 |
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德州仪器推动创新合作计划 (2012.03.22)
德州仪器 (TI) 昨日宣布，启动模拟与混合讯号电子创新研究中心 TI 硅谷实验室 (TI Silicon Valley Labs)。该实验室成立的目的为招募顶尖人才、与大专院校及客户密切合作，进行模拟与混合讯号电路技术进阶研发 |
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德州仪器宣布已完成对美国国家半导体之并购 (2011.09.27)
德州仪器（TI）昨（26）日宣布，正式完成对美国国家半导体（National Semiconductor）的并购。
德州仪器董事长、总裁兼执行长谭普顿（Rich Templeton）表示，美国国家半导体现已成为德州仪器模拟事业群的策略成长动能之一 |
