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FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求，积极透过创始会员促成的技术研讨会，以及FSG |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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贸泽电子在EIT最新系列揭示数位疗法变革性潜力 (2023.08.18)
随着医疗业持续发展，数位技术已成为改变传统方法的关键因素。贸泽电子（Mouser Electronics）出版Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，揭示数位疗法的变革性潜力 |
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瑞萨新型ASSP微控制器晶片采用晶心RISC-V处理器核心为运算引擎 (2022.10.12)
32/64位元、高效能低功耗的RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子新型RISC-V特定应用标准产品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020采用晶心科技入门级RISC-V核心作为运算引擎 |
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多电流监控疑难解析 (2022.06.27)
使用多通道功率监视器无需在高压应用中使用外部元件，可以帮助设计人员大幅降低系统功耗和程式复杂性，显着的改进缩短开发时程。 |
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晶心创下2021全年及单月营收新高纪录 (2022.01.26)
晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。
晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器 |
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Mentor推出Tessent Safety生态系统 满足自驾车IC测试要求 (2020.01.20)
西门子旗下业务Mentor近期宣布，推出新的Tessent软体安全生态系统━这是Mentor透过合作夥伴结盟，所提供的最隹汽车IC测试解决方案的完备产品组合。该计划可协助IC设计团队满足全球汽车产业日益严格的功能安全要求 |
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瑞萨R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网路TSN (2019.11.21)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布，该公司正在开发用於工业以太网路（industrial Ethernet，IE）通讯的R-IN32M4-CL3 IC。这颗瑞萨电子最新的工业网路元件，预告对CC-Link IE时间敏感网路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太网路TSN技术的通讯标准 |
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瑞萨电子收购IDT 强化嵌入式解决方案地位 (2018.09.11)
瑞萨电子与Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣布，双方已签署最终协定。瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元，全现金交易方式收购IDT。此交易预计在获得IDT股东和相关监管机构批准後，於2019年上半年完成 |
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瑞萨推出高效能小封装的多相位电源管理IC (2018.04.27)
瑞萨电子推出三款可编程电源管理IC（PMIC）ISL91302B、ISL91301A、和ISL91301B，为智慧型手机和平板电脑应用提供最高的电力效能和最小的占用空间。其中ISL91302B双/单输出多相位PMIC，能提供高达20A的输出电流，以及94％的峰值效能，并采用比其他竞争PMIC产品小40%的70mm2封装 |
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32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑，它的记忆体偏低，运算能力弱，就连体积也小，但也相对便宜、功耗低，可以应用于仅需简单功能的设备上。 |
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瑞萨与Green Hills Software合作开发互联驾驶座汽车 (2017.12.29)
瑞萨与全球高安全性即时作业系统及虚拟化领域厂商Green Hills Software共同宣布，以道奇Ram卡车做为平台，合作开发出瑞萨互联驾驶座汽车。
此道奇Ram 1500卡车将同时在这两家公司的CES 2018展位中展出 |
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2017年5月(第25期)EtherCAT启动 未来工厂成型 (2017.05.08)
德国在2012年喊出工业4.0，至今已将近5年，这5年来工业4.0所带动的智慧制造浪潮，热度持续攀升，智慧制造成长不断加速的原因，除了外在因素如消费型态改变、缺工…之外，制造系统中各环节技术与相关厂商的不断投入也是主因之一，近年来已成工业通讯主流趋势的EtherCAT就是其一 |
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瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
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车电展登场 瑞萨:台厂可从两大技术着手切入ADAS应用 (2017.04.19)
2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场，全球最大车用MCU与SoC产品供应商日本瑞萨电子也参与其中，并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局，以及该公司针对车用市场的现况发展 |
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ADI携手瑞萨电子开发77/79-GHz汽车雷达技术 (2017.04.12)
全球高性能类比技术厂商亚德诺半导体（ADI）和先进半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，双方正在合作开发一款系统级的77 / 79-GHz雷达（RADAR）感测器展示装置，以改善先进驾驶辅助系统（ADAS）应用，并实现自动驾驶车 |
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瑞萨电子完成对Intersil的收购程序 (2017.03.01)
瑞萨电子与Intersil公司，今天共同宣布完成瑞萨电子对英特矽尔的收购程序，这项交易将促进两家公司的技术和深入市场专业知识得以整合，强化瑞萨在全球半导体的地位 |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
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瑞萨、Express Logic、IAR Systems合作新一代Synergy安全IoT解决方案 (2016.11.02)
瑞萨电子（Renesas）偕同免费授权即时作业系统（RTOS）的Express Logic，以及嵌入式开发工具供应商IAR Systems，宣布三方共同以全新ARM v8-M架构为基础，合作开发新一代瑞萨Synergy IoT （物联网）平台解决方案 |
