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中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06) 中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示,将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器,以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。
中科院表示,将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器 |
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振生半导体携手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 (2024.12.12) 振生半导体与晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片
振生半导体与晶心科技宣布建立全球合作夥伴关系,共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密码演算法晶片 |
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RISC-V狂想曲 (2024.12.06) 本次的Korbin产业识读将探讨RISC-V处理核心的发展,包含它的技术特色、应用领域,以及市场竞争。
本场内容包含以下
- 什麽是RISC-V:定义丨历史
- RISC与CISC:比较丨应 |
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拥抱开放与灵活性 RISC-V藉由车用市场走出新格局 (2024.12.02) 随着车用市场对高效能计算需求的增加,MIPS推出了支援AI的RISC-V架构车用CPU。这款针对先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆设计的处理器,也让市场发现了RISC-V架构在汽车应用中的潜力,并为处理器市场带出一个新的选择 |
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贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来 (2024.12.02) 贸泽电子(Mouser Electronics)推出内容丰富的RISC-V资源中心,为设计工程师提供最新技术和应用的相关知识。随着开放原始码架构普及,RISC-V成为开发未来先进软硬体的新途径 |
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MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车 (2024.11.29) 高效可配置IP计算核心开发商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V处理器。P8700提供加速计算、功率效率和可扩展性,旨在满足ADAS和自动驾驶汽车(AV)等最先进汽车应用的低延迟、高密集数据传输需求 |
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(CT)媒体说明书 (2024.11.28)
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MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22) 随着汽车技术的迅速发展,ADAS(先进驾驶辅助系统)和自动驾驶对高效能运算需求激增,促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示,MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构,正是基於其开放性及灵活性 |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21) Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22) 全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29) 无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。 |
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贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07) 全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10) 即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19) IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具,该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证,可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11) 提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31) AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15) 晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02) 为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |