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瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器（MCU）扩展MCU系列，RA8系列MCU於2023年推出，为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品，可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但简化的功能集可降低成本，适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上，服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器（MPU），专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗（BLE）无线微控制器，搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的MCX工业和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後，智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务 |
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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片，其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
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经济部主办通讯大赛连线全球 多国创新应用现身 (2023.11.11)
经济部主办的Mobileheroes通讯大赛，被业界誉为「通讯奥斯卡」，迄今已迈入第22届，竞赛最大的特色是由赞助企业出题，获奖团队可以得到企业资源支持，团队在叁赛过程中也与产业有深度连结的机会 |
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SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中，由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要，只有完成根据它的测试规范设计的测试计画，才能得到广大的车厂认可，而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范 |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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Sennheiser推出Profile USB麦克风 易用性与音质并重 (2023.03.16)
在录制直播时，用户需要关注的事情很多，例如内容本身，可能还有房间布景、机位摆设、观众互动等，还要考虑复杂的音讯设置。Sennheiser正式推出Profile USB麦克风，这款心形电容麦克风使用简单、造型时尚，适合直播等应用场景 |
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ST推出100W无线充电接收器晶片 功率处理能力提升续航 (2022.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出100W无线充电接收器晶片，其为产业内额定功率最高之无线充电接收晶片，且确保成为目前市面上充电时间最短的无线充电器，意法半导体新的STWLC99晶片能在半小时内充满一部电池容量最大的高阶智慧型手机 |
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英特尔正式推出第13代Intel Core处理器与多款最新解决方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式开展，并同时发表第13代Intel Core桌上型处理器，与多款Z790晶片组主机板，而搭载第13代Intel Core桌上型处理器的新世代桌上型电脑，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC与Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各项技术与解决方案也同时发表，与会者能第一时间近距离体验英特尔平台的最新技术 |
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爱立信携手远传完成本地封包闸道器商用测试 提高频谱运用效率 (2022.07.29)
爱立信与远传电信首度向全球展示由爱立信本地封包闸道器（Local Packet Gateway）、搭配无线接取网（RAN）的动态无线资源分配功能（Dynamic Radio Resource Partitioning function）以及5G双模核心网系统所驱动的5G多网路切片，也是双方在长达20年深厚合作关系中所取得的最新技术成果 |
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WPC Qi 无线充电标准入门介绍与测试 (2022.07.27)
随着人们对於便利性的需求提升，采用无线充电技术的产品如雨後春笋般地出现。无线充电技术使电子产品不但打破了传统线路上的限制，更实现「随放即充」的理想。 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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以AI打穿跨通路数据 迎接全方位智慧零售 (2022.06.27)
全球企业在这两年历经疫情的洗礼，看待数位行销的方式和过往已有截然不同的转变。品牌业主或是消费者渐渐熟悉随着消费形式转换应运而生的行销科技。 |
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艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321 (2022.05.13)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）领先推出支援5G连网功能无风扇超薄型高效能工业级mini-ITX主机板MANO321。搭载低功耗Intel Celeron中央处理器J6412（原名称Elkhart Lake），配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM??槽记忆体；薄型板卡设计，更较传统Mini-ITX尺寸足足节省了一半高度，能灵活地应用於各种物联网领域 |
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司麦德发表新款Fastech Ezi-SERVO II步进伺服马达 (2022.03.25)
司麦德公司(SMMC)最新发表步进闭??路伺服马达Ezi-SERVO II EtherCAT X4 (四合一) / X8,( 八合一),不仅能协助使用者满足工业4.0节能、精准控制需求；且因为交货期短3-6周、性价比高，将更有利於快速部署 |
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爱立信与远传推出动态网路切片选择方案 见证5G独立组网发展 (2022.03.04)
爱立信於世界行动通讯大会 ( MWC ) 展出最新的动态网路切片选择 ( Dynamic Network Slice Selection ) 解决方案，并与台湾远传电信合作展示全球首5G独立组网多切片测试。
於2021年11月首次在搭载最新作业系统Android 12的终端装置上完成独立组网多切片测试，并於MWC 2022中於爱立信摊位中展出 |
