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2008年英特尔上海IDF综合报导（下） (2008.04.20)
从毫瓦到千兆次运算 从CK到HPC
英特尔资深副总裁暨数位企业事业群总经理Patrick Gelsinger在主题演讲中表示，英特尔架构晶片已从MID扩展到高效能伺服器(HPC)。据统计，2007年全球前五大HPC系统中，就有三台采用英特尔Xeon处理器，且在2007年HPC市场所采用的五款处理器中也有四款即为英特尔处理器 |
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太阳计算机发表内建INTEL XEON四核心处理器 (2007.09.28)
太阳计算机发表旗下首款四核心的x64（x86架构、64位）系统，其中包含了可提供较之其他服务器产品高达两倍以上之延展性及运算效能、却仅有其一半体积的全球最小型四插槽x64服务器 |
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Intel明年中将推USB3.0规格 传输速度超过10倍 (2007.09.21)
在美国旧金山所举行Intel科技论坛（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel与其他公司共同合作创立的USB3.0推广小组，正在开发速度超过10倍的高效USB技术。
USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同携手研发，应用领域将包括个人PC、消费电子及行动装置的同步实时传输功能 |
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GELSINGER于IDF阐述Intel科技进步节奏 (2007.09.20)
英特尔资深副总裁暨数字企业事业群总经理Patrick Gelsinger 18日于旧金山举办的英特尔科技论坛（IDF）上，说明英特尔与产业界合作共同推动创新处理器的各项最新进度。他谈到英特尔的「规则律动」（tick-tock）处理器设计节奏，包括英特尔即将推出的新45奈米（nm）制程产品细节 |
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CPU所需电力急增 散热问题益发严重 (2004.02.22)
全球最大芯片制造商英特尔(Intel)指出，有关微处理器芯片温度高到可以熨烫衣服和煎蛋的老笑话，即将成为过去式。不过，却不是散热问题获得改善，有可能恰好相反，英特尔技术长盖尔辛格(Patrick Gelsinger)表示，如果不加以控制的话，计算机芯片对电力的要求会不断增加，使其发热量增加到不可思议的高水平 |
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以微机电技术实现射频单晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射频单晶片系统（SoC）一直是人类追求卓越的理想，目的是为了让无线通讯的产品更轻薄短小。如此一来，通讯系统电路架构就必须把很多原本外加的元件整合进入单一晶片里面 |
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英特尔致力改善科技产业散热问题 (2001.05.03)
英特尔副总裁Patrick Gelsinger日前接受媒体采访时曾透露，高科技产业目前虽然热门，而且英特尔仍致力于研发指令周期更快的微处理器，但热的问题却是未来科技产业亟待克服的障碍 |
