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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起,加速各产业的科技创新与数位化进程,而半导体作为数位化的核心材料,在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。 根据VLSI Research
浩亭模组化PCB介面har-modular 获颁2021德国创新奖 (2021.05.26)
浩亭har-modular PCB系统获颁2021德国创新奖金奖,这也是浩亭连续三年赢得的荣誉。自2019年面向微型化乙太网解决方案的浩亭ix Industrial介面,以及2020年浩亭T1 Industrial单对乙太网介面荣获德国创新奖之後,2021年的奖项最终花落模组化har-modular PCB系统
Mentor最新PCB技术领导奖名单出驴 Infinera获最隹整体设计奖 (2020.12.21)
Mentor,a Siemens business日前公布第28届印刷电路板(PCB)技术领导奖(TLA)的获奖名单。此计画成立於1988年,是电子设计自动化(EDA)产业中历史最悠久的PCB设计技术竞赛,旨在表彰采用创新方法和设计工具来因应高复杂度PCB系统设计挑战,并开发出业界领先产品的工程师和设计人员
Mentor:仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
千兆位元链路的自动化验证方案! (2020.09.22)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线后验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由于不连续和不可预期的谐振而导致失败
Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor,今日在台北举行PCB系统论坛(PCB System Froum),针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案,尤其是透过其自动化设计工具的协助,减少整体开发成本,同时缩短上市时程
Mentor Graphics推新Xpedition数据管理解决方案 (2014.07.28)
印刷电路板(PCB)设计解决方案市场和技术领先企业Mentor Graphics 公司今天发布了新Xpedition平台的最新产品Xpedition Data Management (xDM)产品套件。xDM Design产品套件提供了一个全流程信息中心,用于管理Mentor Graphics Xpedition Enterprise平台建立、复用、导入或发布的PCB设计数据
Mentor Graphics收购Nimbic公司 (2014.05.26)
Mentor Graphics公司今天宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁(EM)仿真解决方案的领先供货商Nimbic, Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能仿真能力将会扩大和加强Mentor芯片-封装-板级仿真组合
明导国际电源完整性分析 因应PCB系统设计挑战 (2009.02.09)
明导国际(Mentor Graphics Corporation)将提供自家HyperLynx PI(电源完整性)产品以满足业界高效能电子产品设计人员的需求。HyperLynx PI产品对于现今的电源层(power plane)结构
Xilinx Programmable World 2004技术论坛即将开锣 (2004.10.13)
Xilinx(美商智霖)宣布将于亚太区举办「Programmable World 2004」技术论坛,将介绍多个在可编程系统设计新纪元里扮演关键角色的新产品。「Programmable World 2004」技术论坛从11月9日到18日止
晶片设计方法学革命 (2003.08.05)
目前可携式电子设备几已成为市场主流,其强调轻薄短小的特点,对SoC设计无碍是一大诱因;但往深一层看,因这些行动设备走向市场区隔化,整体的需求量相对有限,能否撑起庞大的SoC开发成本,也让业者质疑而却步
Cadence发表PCB系统关键技术 (2003.04.11)
益华电脑(Cadnece)日前表示,为了解决将奈米尺寸之元件整合到系统时的差动讯号(Differential Signaling)问题,该公司发表一个新的解决方案,以速度达数十亿位元的串列介面,协助高速印刷电路板(PCB)系统的设计和实行
Cadence推出CADENCE PCB设计软件 (2002.05.02)
益华计算机(Cadence)2日发表了一套新推出的印刷电路板(PCB)设计环境,可以提高生产速度,并且让电子产品具有最佳的质量和性能。这套设计环境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能,并且融合了SPECCTRAQuest讯号完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro布局,以及SPECCTRA自动绕线器在技术方面之优点
EDA厂商的下一步:开放与整合 (2002.03.05)
杨德斌认为未来IC与PCB两大领域的界限将变得模糊,在设计产品时必须一并考量,而封装正是串连两者的关键;透过封装技术,才能有效解决高速电路与EMI的相关议题。


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