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鸿海研究院与英国剑桥大学合作实现端囗式量子传送技术有成 (2024.11.05)
鸿海科技集团旗下的鸿海研究院前瞻技术研发见隹绩,鸿海研究院量子计算研究所所长谢明修和该所研究员Adam Wills,携手英国剑桥大学Sergii Strelchuk教授,突破量子通讯传送技术现况
贸泽即日起供货TE Connectivity Dynamic D8000??入式连接器 (2023.03.24)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货TE Connectivity的Dynamic D8000??入式连接器。Dynamic D8000??入式连接器具备高电流容量,包含1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压,和每脚位100A的电流
电子业智慧化之道-介绍「两段式」移植策略 (2019.05.17)
在AI时代里,「软硬结合+AI模型」成为大家关心的产业议题。本文提出了「两段式」移植策略,并且提出范例说明。
igus透过雷射烧结新材质扩大3D列印产品范围 (2017.08.04)
德国运动工程塑胶专家易格斯(igus)扩大了3D列印范围,现在提供特别适合积层列印齿轮的雷射烧结材质。选择性雷射烧结(SLS)新材质 iglidur I6 的耐磨性比标准材质高六倍,大大延长了运动应用的使用寿命
利用碳纤维奈米管强化PEEK运输盒解决方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代运输承载盒可严格控制表面电阻的波动,提供出色的静电放电保护,并改善了抗磨损性及吸湿性...
Dow Corning发表低温快速固化黏着剂 (2008.10.15)
Dow Corning汽车电子事业部宣布推出一款新型的受控挥发性黏着剂DOW CORNING SE 1720 CV,此一新产品与之前配方相较,可在较低温度下提供更快速的固化能力。SE 1720 CV适合广泛的汽车应用
北电强化研发运作模式 加快创新步伐 (2008.04.22)
北电宣布推出一系列强化研发效能的全新策略计划。北电目前以技术为基础的研发基地策略,打造更具整合性、高效能的全球研发中心网络。整体计划架构将着重于研发技能组、以及提升北电工程人员的创新速度与运作灵活度,进而协助北电在快速发展的电信与IT市场中提供新技术与产品
家登精密推以Victrex聚合物为基材的8吋晶舟 (2008.03.21)
英国威格斯公司(Victrex)宣布,家登精密工业(Gudeng Precision)已成功开发与量产以VICTREX ESD PEEK聚合物为基材的8”晶舟(wafer cassette)。这款半导体制程设备通常由美日厂商提供,家登精密的成功研发并导入量产代表着台湾半导体制程设备产业迈入新一里程碑
印度孟买国际机场采用北电解决方案 (2007.10.05)
北电宣布,孟买国际机场有限公司已选择北电解决方案,打造印度国际机场有史以来最完善、最具延展性的IP通讯网络。 由孟买国际机场有限公司所营运管理的孟买Chhatrapati Shivaji国际机场(CSIA)
Victrex将于台北SEMICON展示Victrex PEEK应用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的领先制造商英国威格斯公司(Victrex plc),将在SEMICON Taiwan 2007(9月12日至14日)展示应用于半导体产业的高性能VICTREX PEEK聚合物
北电赢得英国电信21世纪网络计划 (2007.07.09)
北电(Nortel)宣布该公司获英国电信选择担任其21世纪网络计划(21CN,21st Century Network)的合作伙伴。在该项网络计划中,北电将提供都会以太网络解决方案,且是唯二技术供货商的其中之一
Ethernity推出新一代20Gbps网络处理器解决方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前于NXTcomm 2007公布了其新一代的网络处理器(NPU)ENET4000解决方案。它是一颗可以支持达20 Gbps带宽效能的NPU及流量管理机制,藉由FPGA的高度整合, 同时提供了多组SGMII,RGMII和两个XAUI界面
北电获英国电信21世纪网络计划 (2007.01.17)
北电(Nortel)宣布该公司获英国电信选择担任其21世纪网络计划(21CN,21st Century Network)的合作伙伴。在该项网络计划中,北电将提供都会以太网络解决方案,且是唯二技术供货商的其中之一
电脑用连接器市场概况 (2000.02.01)
参考资料:


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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