 |
USB 3.0即将笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段，商业化发展前景可期，相关验证测试方案也已经准备就绪，不过整合设计能否突破、各方支持是否到位，将深刻影响USB 3.0的市场应用广度 |
 |
专访：牛津半导体营销副总裁David Schwartz (2008.12.02)
由于网络应用普及和数据备援储存的观念兴起，使得NAS(Network Access Storage)网络储存产品在企业端的应用渐受重视。根据IDC的统计数据显示，目前NAS储存市场的年复合成长率可维持14%的成长，而预计2008年的市场规模也可达30.8亿美元 |
 |
家庭数字内容汇流需求将带动NAS产品成长 (2008.12.02)
由于网络应用普及和数据备援储存的观念兴起，使得NAS(Network Access Storage)网络储存产品在企业端的应用渐受重视。根据IDC的统计数据显示，目前NAS储存市场的年复合成长率可维持14%的成长，而预计2008年的市场规模也可达30.8亿美元 |
|
专访:牛津半导体业务与营销副总裁David Schwartz (2008.10.28)
由于网络应用普及和数据备援储存的观念兴起，使得NAS(Network Access Storage)网络储存产品在企业端的应用渐受重视。根据IDC的统计数据显示，目前NAS储存市场的年复合成长率可维持14%的成长，而预计2008年的市场规模也可达30.8亿美元 |
 |
牛津半导体宣布推出最新储存平台 (2008.07.22)
简化数字化存取的高性能芯片及软件解决方案供货商牛津半导体，宣布推出最新储存平台，提供数字生活方式可靠、稳健的储存系统连接。
着眼于新兴的个人共享网络附加储存（NAS）市场，牛津半导体推出了高度整合的OXE810x NAS平台，用于桥接以太网和最多两个SATA硬盘 |
|
快速推进PCIe市场应用优势 (2008.06.24)
牛津半导体（Oxford Semiconductor）是高性能、高质量解决方案的领导者，竞争优势包括低成本效益、单芯片设计、终端产品与接口设备的高度整合，或者提高效能的950UART技术、以及应用广泛且经认证的设备驱动程序等 |
|
专访：牛津半导体链接方案市场总监Adrian Brain (2008.06.24)
牛津半导体（Oxford Semiconductor）是高性能、高质量解决方案的领导者，竞争优势包括低成本效益、单芯片设计、终端产品与接口设备的高度整合，或者提高效能的950UART技术、以及应用广泛且经认证的设备驱动程序等 |
|
牛津半导体PCI Express装置 获Axxon订单 (2008.05.02)
专精于系统互连(System interconnectivity)的牛津半导体公司宣布其第一个PCI Express串联连接装置接获Axxon 订单，这批大量订购主要是针对牛津半导体高性能PCI Express兼容产品Expresso系列的OXPCIe952 |
|
Oxford提供全系列SATA磁盘界面解决方案 (2005.06.17)
Oxford半导体(Oxford Semiconductor)，为外部内存制造商提供全系列的SATA磁盘界面解决方案。在2005年第二季推出的“92X”系列产品包括五款新型SATA桥接芯片，拥有多项创新技术，所支持的界面标准包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支持的External SATA |
|
从个人计算机娱乐化看USB与IEEE1394的发展趋势 (2005.03.05)
在个人计算机逐渐走向家庭娱乐平台的趋势下，与之链接的众多消费性电子产品内建USB2.0与IEEE1394等高速传输接口的比例亦逐年上升，以迎合传送数据、影像，甚至是动态多媒体等大量数据的趋势 |
|
Oxford推出高整合度的多媒体处理器 (2004.08.18)
Oxford Semiconductor公司的OXAV940多媒体处理器可将高质量的音频和视频数据直接记录在产品内的硬盘上，为非线性编辑提供便利，并透过完整FireWire 800和USB2.0界面实现超高速的上传和下载功能 |
|
Oxford推出的1394B和USB2.0桥接芯片为IDE产品提供连接 (2002.07.01)
Oxford Semiconductor公司的OXUF922可编程桥接芯片将800Mbps 1394B链路层及物理层控制器与480 Mbps USB2.0物理层组件整合在一起，为高速数据传输提供全面整合的方案。该芯片内建硬件加速器，专为异步应用而设，特别适用于要求高性能的MAC或PC外围设计 |
|
Oxford Semiconductor推出第二代1394-ATA接桥芯片 (2001.02.12)
英商Oxford Semiconductor推出全新IEEE1394 (FireWire) ─ ATA/ATAPI (IDE) 接桥芯片OXFW911，备有32位ARM处理功能和512kb整合闪存，为储存外围制造商在PC和MAL数据传送提供更快捷的工具，令产品别树一帜 |
|
Oxford Semiconductor推出新型整合芯片 (2000.07.16)
Oxford半导体宣布推出新型芯片OX9162，用户可自行重新整合应用于PCI至8位通过区域总线或原子核的并行端口；作为一般应用时，PCI资源得以整理，因此平行端口可设置于标准I/O地址 |
|
Oxford半导体推出低价单一芯片 (2000.05.09)
Oxford公司的OX12PC1840单芯片解决方案是专为PC并行扩充附加卡而设计，其特色在于使并行端口能设于标准I/O地址，令传统应用更得心应手。其32位33MHz接口以PCI为目标，因此令操作更具效率，同时能与PCI总线规格的2.2版和PCI功率管理规格的1.0版兼容 |
