牛津半导体（Oxford Semiconductor）是高性能、高质量解决方案的领导者，竞争优势包括低成本效益、单芯片设计、终端产品与接口设备的高度整合，或者提高效能的950UART技术、以及应用广泛且经认证的设备驱动程序等。

牛津半导体链接方案市场总监Adrian Brain

除了优质的设备之外，牛津半导体也深知客户需要在最少困难与延误的情况之下，将产品迅速设计与上市，因此牛津半导体协助客户透过快速、简单且容易的方式完成系统设计与整合，确保客户能在最短时间内将产品推出市场，而非浪费时间在系统的测试与除错。透过这样的经营理念，让牛津半导体开发完整的PCI Express产品架构，整合全方位评估工具（evaluation kits），其中包括牛津全部设备驱动程序套件，以及可达成快速客制化和部署的Oxide开发工具。

牛津半导体链接方案市场总监Adrian Brain指出，一直以来，牛津半导体持续提供了可靠、高性能的数字联网硅芯片和软件解决方案，产品线含括串行、并列、USB、防火墙、FireWire、SATA或eSATA等产品 。同时，牛津半导体深知如何达到客户产品快速上市的设计需求，可提供包括Oxide的开发工具、驱动软件，和系统韧体（firmwave）等协助。其实牛津非常了解要达到可靠的系统互联，在硬件层级和软件层级所分别需要的技术，并将这些所需的技术层面划分为两个稳定的业务单位，这就是牛津半导体的连接系统解决方案（Connectivity System Solutions）和储存系统解决方案（Storage System Solutions）。

Adrian Brain认为，牛津的PCIe技术将在多个应用领域提供可观的市场机会。同时，透过与储存市场互联的技术经验，他认为牛津半导体可以充分利用市场，藉由消费者和个别客户对于高附加价值数字内容的储存需求，大幅提升未来在储存市场的营收。

牛津半导体针对PCI Express提供完整的Expresso产品线，包括OXPCIe952、OXPCIe954、OXPCIe958及OXPCIe840等，主要应用包括PC周边、工业控制、POS（point of sale）、server、通讯与嵌入式系统等，产品包括2、4、8串行端口，以及另加一个独立的并行端口。这些产品都可具备可靠的稳定性能、实时上市等特性，可有效降低系统成本，提高系统竞争力。例如经过PCI SIG所认证的PCI Express规范，以及通过WHQL认证的驱动程序， 对于系统运算效能的成本可节省最多达70 ％，而Oxide客制化工具也能节省最多30～40％的物料成本（BOM）。

Adrian Brain表示，牛津半导体持续发展高质量的连接解决方案，透过950 UART技术，Oxford Expresso家族系列产品可支持达8个埠数，并提供12与16埠的扩展能力，这些都使得牛津半导体成为PCIe技术的市场领导者，不但快速推动商业与工业应用市场从PCI接口快速转换到PCI Express接口，同时提供了重要的系统优势并降低成本 。