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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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智原14奈米LPP制程IP组合於三星SAFE平台新上市 (2022.10.14)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP制程的IP矽智财已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
FinFET IP组合内容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O与记忆体编译器，皆经过晶片制作验证且已实际应用在SoC专案中 |
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[免费体验] 电气分析与通讯协议解译套件 (2021.08.23)
随着市场的趋势，汇流排介面的速度也快速的提升，产品的研发成本对于客户端来说，都是非常大的压力。而在系统以及产品应用的变化，工程师在除错时的挑战也大幅的提高 |
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首款支援SD8.0规格 慧荣推出SD Express控制晶片解决方案 (2021.03.31)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出旗舰产品SM2708 SD Express控制晶片解决方案，支援最新SD 8.0规格，并向下相容SD 7.1规格。藉由PCIe Gen 3x2介面和NVMe 1.3，SM2708为SD Express卡提供超高效能的解决方案，满足各产业高效能应用需求 |
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美光176层3D NAND正式出货 瞄准5G手机及智慧边缘运算商机 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176层3D NAND快闪记忆体已正式出货，实现前所未有的储存容量和效能。美光最新的176层技术及先进架构为一重大突破，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能 |
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M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP，此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP |
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M31开发PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 获SSD存储晶片公司InnoGrit采用 (2019.09.04)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)与存储晶片新创公司━英韧科技(InnoGrit)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。英韧科技开发的存储晶片已采用?星科技的PCIe 4.0/3.0 IP与ONFi 4.1 I/OIP，积极布局全球针对AI应用的大数据存储市场 |
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美高森美以量产版本Flashtec PCIe控制器推动企业级SSD实现 (2017.08.14)
美高森美(Microsemi) 宣布 Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本，推动世界各地主要的企业和资料中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬碟(SSD)。这个器件具有主流的性能，并且支援16GB和更大容量 |
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创意电子PCIe 3 PHY IP与PLDA EP控制器组合通过合规测试 (2017.03.29)
创意电子(GUC)宣布，其TSMC 28HPC+制程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，近日已通过PCI-SIG合规测试。这项里程碑让设计师得以证明他们能够将极低功率的PCIe3 PHY IP，整合至以28奈米制程技术为目标的装置 |
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Tektronix针对ONFI快闪记忆体标准推出测试解决方案 (2016.11.28)
Tektronix（太克科技）推出针对开放式NAND快闪介面（ONFI）标准的测试解决方案。 ONFI 4.0测试解决方案可用于Tektronix高效示波器，包括可分析ONFI汇流排上DDR2/3模式的软体，以及介面板为基础的有效探测解决方案 |
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[Computex]慧荣发布支援SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案 (2016.06.02)
全球快闪记忆体控制晶片商慧荣科技（Silicon Motion）推出SM2258这款搭载?体并支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案，可支援所有主流NAND供应商最新发布的3D TLC NAND产品。最新SM2258 SSD控制器解决方案是针对用户端SSD,可采用3D TLC NAND的独特需求而设计，拥有大容量、最佳性能、超低功耗、更长的使用寿命以及卓越的资料保留能力 |
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创意电子推出28G多标准SerDes IP (2016.03.22)
创意电子（GUC）宣布其28Gbps 多标准SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台积电（TSMC）28奈米制程技术中通过矽晶验证，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G- LR 及CEI-28G-VSR 规格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前众多的SerDes IP 组合之中先进的产品 |
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创意电子宣布LPDDR4 IP进度 重申致力研发DDR3/4 DIMM应用 (2016.03.18)
弹性客制化 IC及混合讯号 IP 厂商创意电子（GUC）新增两款16奈米制程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分别采用台积电（TSMC）16FF+及16FFC制程。此外，公司也重申努力投入持续成长的 DIMM 市场，计画在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 设计定案 |
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Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库 (2016.03.09)
Mentor Graphics（明导）推出首个完全原生的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库，该记忆体验证IP库可用于所有常用记忆体设备、配置和介面。 Mentor在目前已可支援60多种常用外设介面（commonly used peripheral interfaces）和汇流排架构的Mentor验证 IP（Mentor VIP）库中新增了 1600多种记忆体模型 |
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慧荣推出搭载韧体支援3D NAND SATA 6Gb/s SSD控制晶片解决方案 (2016.01.08)
全球快闪记忆体控制晶片设计及固态硬碟控制晶片厂商慧荣科技（Silicon Motion）推出首款支援多家巿场主流供应商所生产的3D NAND产品完整解决方案的SATA SSD控制晶片（Turnkey Merchant SATA SSD Controller Solution） |
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Cadence获台积公司颁发两项年度最佳伙伴奖 (2015.10.01)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，该公司已在今年的台积公司开放创新平台（OIP）生态系统论坛上获颁两项台积公司年度最佳伙伴奖（TSMC Partner of the Year ） |
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PMC发表PCIe 3.0储存交换器及高速SSD控制器 (2015.08.13)
PMC - Sierra (PMC)发布PCI Express (PCIe)3.0储存交换器，以及快速的固态硬碟(SSD)控制器。采用PMC 第二代Flashtec NVMe控制器设计的SSD，最高可提供100万IOPS效能与20TB的快闪记忆体容量 |
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Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
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运用nvSRAM维持企业级SSD的可靠性 (2014.04.08)
随着内存容量的增加且价格越来越便宜，
固态硬盘逐件取代传统硬盘的使用。
以每Gigabyte（GB）成本来看，固态硬盘将更具成本效益。
分析师预测固态硬盘价位可望持续下滑，使用率亦将陆续增加 |
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带动USB3.0转换潮 慧荣提供USB3.0解决方案 (2013.10.09)
慧荣科技今日宣布新推出的USB3.0随身碟控制芯片SM3267已开始送样，该产品是一款具超高效能及成本优势的单信道解决方案。SM3267整合了石英振荡器及所有电源IC，能大幅降低客户产品的系统成本 |
