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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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日本半导体厂商2003年纷推90奈米制程新品 (2003.01.10)
据彭博资讯（Bloomburg）报导，日本东芝日前表示，该公司90奈米制程的系统晶片（System LSI）将于2003年春季开始量产，新产品未来将应用于游戏机及数位家电等产品，可使电子产品的功能更多、体积也可更小 |
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低温多晶硅LCD的发展现况与竞争技术之比较 (2001.10.05)
自从低温多晶硅实用化之后，各项光电产品对它的依赖与日俱增。众家厂商竞争之后对于此方面的研究更加关切，本文精要说明因LCD发展技术而崛起或衰落的产业。 |
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OLED是否为显示器的明日之星 (2001.06.01)
OLED由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性。 |
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oled的发展近况与愿景 (2001.05.01)
由于OLED技术尚在萌芽阶段，因此在上一个十年时，错失投入显示器的业者，虽然无法在既有的显示器市场上占有一席之地，却可攀搭此现有显示器业者未必拥有绝对优势之OLED新技术 |
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有机EL的崛起与市场契机 (2001.02.01)
有机EL相对于TFT-LCD的优势，在于更轻薄化和不用背光、响应时间短。更直接说，兼具使用塑料基板之STN-LCD的轻薄以及TFT-LCD的彩色化、高速响应和广视角的双重优点，外加低秏电量，这正是其攻占手机市场最大的利器 |
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平面显示器市场现况与发展 (2000.11.01)
参考数据： |
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移动电话手机用显示面板的发展近况与远景 (2000.06.01)
参考数据： |
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跨世纪的显示器发展技术 (2000.01.01)
参考资料： |
