账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 22
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI,扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧(AI)演算法的影像分析功能,能够轻易取得精确影像分析,用以解决多种复杂的视觉工作,例如分类与语意分割等
MIC:AI生命周期管理成科技投资重点 (2024.09.12)
2024年全球企业AI采用率持续提升,进而带动模型管理商机,使得AI生命周期管理成为企业科技投资重点项目。资策会产业情报研究所(MIC)产业分析师杨淳安表示,导入AI生命周期管理的第一步
COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开,丽台科技(Leadtek)以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题,将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品,包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统,还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等
IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11)
随着云端软体的发展,Arm虚拟硬体(AVH)的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要,IAR今(11)日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本
利用 AI 实现判断标准化 (2023.10.31)
科技的变革是企业管理能力得以跃进的推手,而当今 AI 的普及化无疑将带来另一次的变革,本文叙述如何建立人人皆具 AI 思维,以数据分析为核心来解决问题的企业文化
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今(3)日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay(资通讯科技日)论坛,并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay,工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点,论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧(AI)、生成式AI(GAI)等趋势,为台湾资通讯产业注入新动能
丽台AIDMS纳入生成式AI 给予数位转型??上双翼 (2023.08.15)
基於人工智慧(AI)逐渐扩大应用,丽台科技今(15)日宣布已将生成式AI功能整合到旗下AIDMS AI开发管理系统,并於8月23~26日举行的「台湾机器人与智慧自动化展」K828摊位上
技嘉叁与GTC 2023大会AI主题课程 发表更多NVIDIA认证伺服器 (2023.03.22)
当GTC主题演讲?使用AI开发平台对模型进行保护及优化」时,技嘉特别邀请迈尔凌科技MLOps的高阶工程师,於线上展示使用逻辑阵列的功能,以快速重新训练新的AI模型,并加密企业的AI解决方案
生成式AI技术为开发者、企业和政府机关创造高效应用 (2023.03.17)
生成式AI将带动一波互动式、多模态体验新浪潮,改变我们日常与资讯、品牌以及彼此间互动的方式。
IDC MarketScape评选机器学习营运化平台 SAS获选为MLOps领导者 (2023.01.18)
由於现今企业需要更弹性、可扩充的方式来协作、建模,并将机器学习营运化(MLOps),以协助企业组织应对机器学习的独特挑战。国际权威调研组织IDC今(18)日首次发布了《IDC MarketScape:2022 年全球机器学习营运化平台供应商评估》,并将SAS评选为领导者
瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体,以优化并快速模拟用於自动驾驶(AD)系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势,快速开发具有高精度物件辨识的网路模型,可以减少开发後期的重工,有助於缩短开发周期
数位服务驱动云端体验 加速迈入新软体应用时代 (2022.11.23)
疫情驱动全球从云端时代,快速进入新软体应用时代。软体是数位服务的基础,软体新趋势也带来新兴商机。未来挑战在於运用软体工具,带动企业进行数位化转型。
Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作,以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体;该产品是一项基於云端架构的方案,可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型,以便让开发人员、OEM 与服务供应商,在比以往更早的阶段,就可展开软体开发作业
台湾云协叁与AIoT Taiwan展 迎接後疫时代首波国外买主 (2022.10.27)
疫情加速各国产业数位转型力道,台湾云端物联网产业协会(简称台湾云协)为协助台湾产业导入数位科技、也带领会员厂商迎接疫情後第一波国外买主,今(26)日在「台湾人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)」展期间
Seagate推出Lyve Cloud Analytics平台 优化机器学习作业并加速创新 (2022.10.13)
面临现今资料领域里,「多云」已经成为企业主流云端策略。全球大量资料储存架构解决方案领导供应商希捷科技(Seagate Technology Holdings plc)日前也发表最新Lyve Cloud Analytics云端分析平台,提供储存、运算与分析功能解决方案,以协助Lyve Cloud客户在DataOps与MLOps(机器学习作业)上降低总拥有成本,同时加快创造价值的脚步
MIC:2023软体产业三大趋势及两大观测重点 (2022.10.04)
展??未来产业动向,资策会产业情报研究所(MIC)於10/4~10/16举行《35th MIC FORUM Fall赋能》线上研讨会,就观察2023年软体产业趋向,可见疫情驱动全球从云端时代迈入新软体应用时代
NVIDIA Fleet Command提供全球边缘AI部署无缝管理功能 (2022.07.21)
NVIDIA Fleet Command是一种用於在边缘部署、管理和扩展人工智慧(AI)应用程式的云端服务,现已新增全球边缘AI部署的无缝管理功能。 随着边缘AI部署规模的不同,企业组织可能拥有多达数千个独立的边缘端点,它们必须由IT团队管理,且有时位於偏远的位置,如石油钻井平台、气象仪、分散式零售店或工业设施
数位转型跨向深水区 大数据加速人工智慧落地 (2022.04.21)
随着数位转型进入深水区,企业对AI探索早已从单点应用,拓展到多样化的业务场景,从资讯化进入更高级的智慧化阶段。
台湾微软、台积电引领台湾永续创新 2022 Careerhack竞赛开跑 (2022.01.27)
由台湾微软与台积电共同主办的第三届 2022 Careerhack校园黑客松竞赛(简称2022 Careerhack),以「ESG - Hack for Sustainability」为主轴,加入制造业三大永续课题:工厂用电、资料中心节能与废弃物管理,集结众多专家与菁英,透过竞赛的型式引导学生运用 IoT、AI、Machine Learning、Data Analysis 等技术,激发台湾新一波永续创新风潮
Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)。这是一个独特且基于解决方案的物联网(IoT)设计方法,将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化,为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段,加速产品上市时程,同时也让产品设计周期最多可以缩短两年


     [1]  2   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw