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瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
为了协助设计人员能够快速建构准确且强大的AI应用程式，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面，使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组 |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面（UCSI）软体库，加速USB-C供电（PD）应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案，元件包含即用型硬体，以及使用STM32微控制器（MCU）作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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TI：新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计 (2021.07.14)
在很多不同的应用情境中，MCU除了要具备即时控制的能力之外，还必须要能够即时对环境变化做出因应。很多时候，MCU还必须在不同系统间相互合作，并跨不同节点进行沟通 |
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意法半导体更新TouchGFX软体框架 支援STM32Cube的强大工具 (2020.01.21)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）在STM32微控制器（MCU）软体框架TouchGFX中增加了新功能，便於设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗装置和穿戴式装置开发吸睛的使用者介面 |
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意法半导体推出全新STM32WB双核心无线MCU (2019.04.09)
意法半导体（STMicroelectronics）的STM32WBx5双核心无线微控制器（MCU）配备Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0连接技术，且兼具超低功耗的性能。
透过整合意法半导体STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一颗专用於管理内部射频晶片的Cortex-M0+ |
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HOLTEK推出HT45B0016无线充电发射端专用功率晶片 (2018.06.19)
HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发二合一半桥功率晶片，内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。
VIN输入范围4.5~25V，完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型，搭配2颗HT45B0016及透过MCU软体架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路 |
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瑞萨电子新版模型化开发环境 降低多核心汽车控制MCU软体开发负担 (2018.06.15)
瑞萨电子宣布针对其多核心汽车控制微控制器（MCU）所推出的「Embedded Target for RH850 Multicore」模型化（model-based）开发环境，将推出更新版。
此更新版能支援多速率（multirate）控制（多控制周期）系统的开发，这是目前在引擎和车身控制等系统中很常见的技术 |
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HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率晶片 (2018.05.08)
HT45B0016是盛群(Holtek)公司针对无线充电发射端(TX)开发二合一半桥功率晶片，内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230/HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。
VIN输入范围4.5~25V，完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型，搭配2颗HT45B0016及透过MCU软体架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路 |
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大联大世平推出多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案 (2018.02.01)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）QN9080为基础的多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案。
恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）推出一款新型低功耗蓝牙晶片QN9080，此款晶片能使智慧装置的电池续航时间提升两倍，相较於其他竞争对手的同类产品，能够节能40% |
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TI全新MCU软体在工业系统中实现次微秒电流回路 (2017.07.05)
德州仪器（TI）日前推出DesignDRIVE快速电流环路（Fast Current Loop）软体，使C2000微控制器（MCU）成为首款电流环路效能低於1微秒的装置元件。TI的C2000 MCU产品组合与DesignDRIVE软体共同提供了系统单晶片（SOC）功能，并简化了驱动控制系统的开发 |
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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品 |
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适用于Atmel|SMART MCU的经过认证之安全软体库 (2015.11.04)
Atmel公司宣布为其面向家用电器、工业及人机介面装置（HID）的超低功耗Atmel | SMART ARM Cortex-M0+ MCU系列发布新的易用功能。 Atmel与HiTex和Pervasive Displays开展合作，发布了IEC 60730 B级安全标准和电子纸驱动程式等软体库，用以支援Atmel | SMART MCU |
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德州仪器的SafeTI软件开发流程可实现终端系统功能安全性认证 (2015.02.12)
德州仪器(TI) SafeTI功能安全性软件开发流程经认证适用于ISO 26262和IEC 61508兼容软件组件的开发。TI的开发流程经TUV NORD进行评估。TUV NORD是一家具有相关资质的质量和安全标准兼容性独立评估公司 |
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MCU图形化开发工具简化设计流程 (2013.09.13)
MCU厂商除了推出更具高效能及低功耗的MCU晶片产品之外，
提供给设计人员能够缩短开发时间的开发工具，
协助MCU设计人员减轻设计负担更是一大要务。 |
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MCU开发工具朝向图型化接口趋势 (2013.08.08)
近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软件来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提升的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软件设计上的复杂度远比以往增加不少 |
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Microchip推出新款DSC和PIC24 MCU (2011.07.12)
Microchip近日宣布，推出60MIPS 16位 dsPIC数字讯号控制器（DSC）和 PIC24微控制器（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”组件配备新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心，较前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心具备更大的闪存（536KB）、更大的RAM（52KB）、采用144接脚封装、更有弹性的I/O能力、一个 USB 2 |
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TI推出C2000 MCU软件工具与培训扩展系列 (2010.07.09)
德州仪器（TI）宣布扩展其TMS320C2000微控制器（MCU）的数字电源软件、工具以及训练范畴，为所有电源及嵌入式系统工程师简化数字电源设计工作。该全新产品可协助开发人员利用TI C2000 Piccolo MCU 快速跨入数字电源设计领域 |
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瑞佑推出支持文字与绘图模式的TFT面板控制器 (2010.06.15)
瑞佑科技日前推出支持文字与绘图模式的TFT面板控制器，可用于建立中小尺寸的TFT彩色标准模块，适合工业与商用領域，让模块厂下游客户轻松的以单芯片MCU完成彩色TFT 面板的显示方案 |
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TI推出全新MCU软件 提供综合开发工具包 (2010.01.26)
德州仪器（TI）宣布，针对微控制器TMS320C2000可支持实时控制应用推出controlSUITE软件，满足每个设计时间对于更直觉式且易用的软件需求。
与传统的MCU产品不同，controlSUITE软件可为简化评估、应用调适（application adaptation）、除错、测试及重复使用，提供内容及必要的内容管理 |
