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EETimes发表2006年IC设计产业报告 (2006.06.01)
根据电子工程专辑网站报导，该媒体发表2006「IC设计公司调查」的数据显示，在回收的五十七家问卷回函中除了IC设计外，有57.9％的公司可提供全系统设计服务；其余提供的产品及服务类别与所占比重分别为：IP占47.4％；测试服务占10.5％；晶圆代工服务与封装服务各占5.3％；EDA工具及教育训练服务则各占一家
量身整合的SoC应用设计 (2005.10.01)
系统单芯片技术将彻底改变可携式应用设计。随着可携式产品功能不断增加，就连显示器和界面设计也要依赖系统单芯片的整合能力。
虹晶科技MCM设计服务 创新SoC设计流程 (2005.03.18)
SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技宣布推出MCM设计服务，解决SoC设计在制程及晶圆厂转换时，模拟IP不易取得的问题以及多颗裸芯片之整合封装需求，提升虹晶SoC设计之整体服务广度


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