SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技宣布推出MCM设计服务，解决SoC设计在制程及晶圆厂转换时，模拟IP不易取得的问题以及多颗裸芯片之整合封装需求，提升虹晶SoC设计之整体服务广度。

MCM（Multi Chip Module；多芯片模块）是指多颗芯片链接在一起的封装方式，可缩减SoC应用系统之组件数目及加工成本，并提升系统效能及稳定度。虹晶科技在SoC设计过程中，为解决一些模拟IP随制程演进而产生不易取得或取得成本过高，亦或是大型内嵌式内存裸芯片整合的问题与需求，发展出MCM SoC的技术。MCM SoC不仅需要良好之封装技术，在设计规划、实现、验证与测试上亦必须要有配套的技术方法，才能确保质量及良率。

虹晶科技以自行开发之SoC多媒体信息平台(SoC Multimedia Platform)之验证芯片为实验对象，进行MCM之验证与设计开发。SoC多媒体信息平台验证芯片系以ARM926EJ CPU为核心，整合多项数字IP，如结合MPEG4编码(Encoder)和译码(Decoder)双功能以及Video input/output interface、SD/MMC host controller、I2C controller，2个10/100 Ethernet MAC，USB2.0 Device controller与 PCI bridge等，单纯的数字设计很容易转换制程，但若整合USB 2.0 Device PHY或Ethernet MAC PHY...等模拟IP，透过虹晶提供的MCM SoC设计服务，不论是委托虹晶设计或是由客户提供的裸晶，皆可整合入SoC中，顺利解决转换制程时所遭遇的问题。

虹晶科技提供从SoC设计开始、设计实现到后段的Turnkey，全面性的MCM服务并搭配相对应之整合方案，提升SoC设计服务广度，协助客户顺利完成制程转换并减少时间与成本，创造市场竞争力。