 |
经济部与电电公会合作媒合技术 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技需求 (2023.12.13)
经济部今（13）日与电电公会合作，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，延续去年与鸿海成功合作经验，今年更扩大联手电电公会，针对旗下会员技术需求，聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴 |
|
工研院元宇宙、精准医疗、5G技术获肯定 赴美领取全球百大科技研发奖 (2022.11.18)
素有研发界奥斯卡奖之称的「R&D 100 Awards全球百大科技研发奖」，於美西时间今（17）日举行颁奖典礼暨晚宴，共有工研院推出的3项技术勇夺2022全球百大科技研发奖肯定，可??为元宇宙智慧显示应用、精准医疗与下世代5G毫米波通讯产业带来商机 |
|
资策会聚焦资安、医疗应用 勇夺R&D 100 Awards大奖 (2022.10.05)
一向有研发界奥斯卡称誉的R&D 100 Awards全球百大科技研发奖今年迈入60周年，今年台湾创新科技囊括12个奖项，获奖数仅次於美国，居於全球第二、亚洲第一，超越欧洲、日本，充分展现台湾科技研发实力 |
|
台湾夺12项全球百大科技研发奖 全球排名第二 (2022.10.05)
经济部今（5）日在台大医院国际会议中心举办「2022 R&D 100 Awards获奖记者会」。今年台湾创新科技囊括12个奖项，获奖数居全球第二、亚洲第一。
今年获奖技术包含工研 |
|
杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
|
Digi-Key与Mini-Circuits合作 扩展RF与微波元件供应 (2021.05.21)
Digi-Key Electronics宣布与Mini-Circuits缔结全球经销合作关系，供应其高达50GHz的MMIC产品系列、LTCC滤波器、平衡不平衡转换器与耦合器，以及专利的无反射滤波器。
Mini-Circuits是无线射频(RF)、微波和毫米波元件与系统的领导厂商，提供丰富多样的RF元件组合 |
|
ST推出新款车用通讯保护元件 整合共模滤波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款经过车规认证之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列汇流排车用共模滤波器（Common-Mode Filter；CMF），其整合了低钳位元电压的瞬态抑制二极体，可用於保护介面晶片 |
|
杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案 (2019.12.05)
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案 |
 |
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
|
意法推动整合式被动组件及保护装置的发展 (2013.10.08)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）针对OEM市场推出新系列小尺寸多功能芯片，以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配装置市场的领导优势。
意法半导体凭借其先进的半导体技术 |
 |
凹版胶印印刷制作电子设备和集成组件的 LTCC 模块-凹版胶印印刷制作电子设备和集成组件的 LTCC 模块 (2012.02.16)
凹版胶印印刷制作电子设备和集成组件的 LTCC 模块 |
 |
意法半导体推出全新天线功率控制器芯片 (2011.09.27)
意法半导体（STMicroelectronics）近日推出，两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线産品爲目标应用，新産品的尺寸较上一代産品缩减83%以上，有效改进能效，爲经常外出的消费者和业务人员最大幅度地延长电池使用寿命 |
|
无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
|
无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度，在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板（substrate）基本选择可以BT与LTCC两大种类为主 |
|
客制化天线全方位整合服务 (2009.05.13)
典型的天线制造商通常倾向以一或两种材料来生产天线。这画地自限的作法，意谓着材料科学与制程的最佳组合尚未被充份讨论与实现。现在，透过全新的服务模式结合所有可行的材料与生产技术，将可大幅缩短从天线设计到原型阶段的时程 |
|
捷通推出低耗电2.4GHz射频前端模块 (2008.04.15)
由旭捷电子所代理之捷通通讯推出新一代高整合度之无线射频前端模块集成电路，TM2003. TM2003为采用砷化钾(GaAs)芯片与LTCC基板技术之2.4GHz高集成射频前端模块。集成了PA、LNA、RF Switch与其他外围器件于单一4 x 5mm模块，并已优化适合阻抗为50瓯姆之线路使用，可简化2.4GHz射频产品之设计与调试 |
|
较高制程变异容忍度之耦合电感 (2008.02.29)
耦合电感结构，可以提供较大的电感值，但由于传统的直线型耦合电感结构容易受到层与层之间制作时对准的误差影响，造成感值的变化，本文提出一种新的耦合电感结构，对于制程的变异有较高的容忍度 |
|
恩智浦无线USB芯片获USB-IF认证 (2007.10.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其ISP3582芯片已获得「USB设计论坛（USB-IF）」认证，并同时宣布推出一款整合其无线USB原生设备（native device）控制器的小型无线USB原生模块（native module），帮助消费性电子产品周边制造商和设计者降低导入风险，更提升设备间可靠与高速的连接能力 |
|
TaiwanMicro推出2.4GHz射频前端模块 (2007.07.22)
TaiwanMicro RF前端系列产品由旭捷电子所代理，包括RF Front-end ICs（PA, LNA,RF Switch）和RF Front-end Module。
TM2001为采用砷化钾芯片与LTCC基板技术之2.4GHz高集成射频前端模块。TM2001集成了PA、LNA、输入输出端之RF Switch与其余外围组件，并已优化适合阻抗为50瓯姆之线路使用 |
|
国巨发表整合式2012平衡带通滤波器 (2006.11.29)
因应急速涌现的射频应用需求，被动组件厂商国巨公司宣布推出整合式2012平衡带通滤波器（Balanced BPF）。合并已推出的射频模块组件如天线、滤波器及平衡变压器（Balun）等，国巨射频被动组件解决方案的产品全线到位 |
