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松下旗下AVC公司扩大部署思源VERDI侦错系统 (2009.08.04)
思源科技（SpringSoft）宣布，Panasonic旗下的AVC Networks Company 扩大部署思源科技Verdi自动侦错系统，Panasonic 与 SpringSoft 间达成综合协议，在Panasonic现有的逻辑验证与分析环境中扩大Verdi 系统配置 |
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内容处理器─彻查每个网络封包的硅技术 (2008.07.31)
恶意入侵与破坏，现在已成为所有企业所面临的重大资安威胁。麻省理工学院媒体实验室主任的尼葛洛庞帝数年前就在《数字化时代》一书中预言，未来财富将逐源自运送数据，而非运送货品 |
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有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎? |
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印度半导体与嵌入式软件年成长率达21.7％ (2008.05.09)
印度半导体产业协会（ISA）和印度IDC在《India semiconductor and embedded design service industry 2007～2010》报告中，分析了印度半导体设计和嵌入式软件开发产业的现状并预测了未来发展前景 |
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NXP与台积电开发MEMS之low-k材料封装技术 (2008.01.22)
由恩智浦与台积电合资成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功开发出将先进CMOS LSI布线中所使用的材料用于MEMS组件封装的制程方法，并于美国MEMS 2008展会上展示相关技术 |
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液晶电视倍频扫描LSI设计技巧 (2006.11.22)
LSI适合应用于各种平面显示器，随着显示器的大画面化，一般认为对影像高画质化的要求势必不断增加，因此今后必需开发更高画质化的影像处理技术。本文将介绍可以使电影影像高画质化的影像处理技术，以及结合该技术实现即时高画质倍频扫描转换LSI的设计技巧 |
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Data Bus之Timing设计探微 (2005.02.01)
近年由于CPU的计算速度增加，计算机系统大多以数十MHz的Clock频率动作，加上数据传输速度不断提升布线的高密度化，使得印刷电路板上的信号传输频率（Timing）重要性逐渐受到重视，因此本文要介绍印刷电路板的导线Timing计算方法，以及Timing的分配技巧 |
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欲夺回市场优势 日半导体业者共推新制程技术 (2003.08.15)
据日本读卖新闻报导，东芝、NEC电子等多家半导体厂商所成立之先进SoC基础技术开发公司（ASPLA），本月起将对全球半导体厂商提供新一代半导体制造技术，希望这项技术能成为国际标准规格，以使日本夺回半导体王国的宝座 |
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RENESAS定位为网络时代科技先趋 (2003.07.05)
除了技术上的专业性及完整性外，RENESAS也同时强调在业务营销上的支持性，并致力于维护客户的权益，以建立彼此稳建的信赖关系。平泽大相信，在日本总部的丰富资源配合，加上与台湾经销代理商、系统或IC设计策略伙伴的密切合作下，台湾RENESAS公司将会展现一番新气象，开拓出更宽广的一片天 |
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新思科技的实体合成整合于NEC的阶层式设计流程当中 (2002.01.10)
新思科技(Synopsys)十日宣布其Chip Architect 与 Physical Compiler(TM) 产品已经整合于NEC科技的阶层式设计流程当中，此项整合成功地实现使用NEC的0.13微米制程完成五百万逻辑闸、166 MHz 多媒体大规模集成电路(LSI)的芯片设计 |
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东芝决定采用Mentor 的Celaro仿真器 (2001.09.05)
Mentor Graphics于日前宣布，全球第二大半导体厂商东芝已决定采用Celaro硬件仿真器，做为重要系统单芯片产品设计的核心验证解决方案，希望在不影响设计质量的前题下，加快新产品的上市时间 |
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日商冲电气(Oki)透过VCX TradeFloor买卖硅智产 (2001.08.14)
日本电信系统与IC制造领导厂商冲电气工业(Oki Electric Industry)日前宣布将采用虚拟组件交易所(Virtual Component Exchange;VCX)的IP供应链软件解决方案，并透过VCX的网上交易平台TradeFloor，与其他会员厂商进行硅智产(SIP)的授权交易，成为第一家参与VCX网上买卖交易的日本厂商 |
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NEC选用Avant! 仿真器作为SOC设计流程之核心 (2001.04.07)
Avant! 前达科技日前宣布与NEC签下数百万美元的合约，NEC购买了Avant!最先进的仿真工具Star-Hspice 及 Star-SimXT。
NEC 的系统营运部门的LSI设计部门经理 Yoshitada Fujinami表示：「Avant!的Star-SimXT可以执行大型内存或PLL等复杂模拟电路设计的超高速仿真 |
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Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体 (1999.12.24)
Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布，他们已经结合了Seamless与MULTI的力量，让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候，可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境，MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具 |
