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TI推出Windows Embedded CE 6.0电路板支持套件 (2010.08.30)
德州仪器（TI）于日前宣布，针对OMAP-L1x浮点DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器（MPU）以及相关评估模块（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件（BSP）。这些BSP不仅包含经过严格测试的驱动器与源代码
飞思卡尔参与微软Windows嵌入式合作伙伴计划 (2008.06.24)
飞思卡尔加入了Windows嵌入式合作伙伴计划(Windows Embedded Partner Program)，以便在Windows Embedded平台上推动i.MX。此外微软的Windows Embedded Business也成为飞思卡尔技术论坛的全球白金级赞助商


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10 意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案，协助能源转型

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