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搭载晶心RISC-V处理器 耐能智慧边缘运算晶片KL530进入量产 (2021.11.04)
边缘运算(Edge AI)方案供应商耐能智慧(Kneron)，与RISC-V嵌入式处理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧边缘运算晶片KL530已正式量产，其采用晶心的D25F处理器，它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩充指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集 |
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Marvell荣获GSA最受尊崇的半导体上市公司奖 (2018.12.14)
Marvell近期被全球半导体联盟评选为年销售额 10 亿至 50 亿美元的「2018 年最受尊崇半导体上市公司」，该奖项是基於广大 GSA 社群的回??，并表彰在愿景、创新、执行与整体声誉表现卓越的产业 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
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GSA在台首发：半导体全球影响报告 (2014.10.28)
全球半导体联盟(GSA)正式宣布，选定半导体产值位居全球第二大、半导体产业营收及获利人均值全球第一之台湾，做为全球发表这份具有前瞻性的「半导体全球影响报告: 开创超级互联时代」首站 |
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MegaChips总裁高田明出任GSA董事会日本地区董事代表 (2014.06.23)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布MegaChips总裁兼执行长高田明(Akira Takata)加入GSA董事会。高田先生将与东芝集团(Toshiba Corporation)常任顾问齐藤升三(Shozo Saito)，共同担任GSA日本地区的董事代表 |
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内存界年度盛会 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶华 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即将于10月31日星期四在台北晶华酒店隆重登场。今年将以「内存驱动未来系统应用」为主轴探讨相关议题。
本次论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词GSA总裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏电子 (Macronix International Co |
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智原、武汉新芯、炬力、新加坡科技研究局微电子研究院 (2013.08.28)
全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布四位新任亚太领袖议会成员加入，他们将代表亚太地区会员提供董事会建议。这四位成员分别为炬力集成电路设计有限公司(Actions Semiconductor Co |
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GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛 (2011.10.26)
GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛
2011年9月20日台湾台北— 全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布，第七届2011 GSA台湾半导体领袖论坛 (2011 GSA Semiconductor Leaders Forum) 将于10月26日星期三于台北香格里拉远东国际大饭店盛大举行 |
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GSA将在台湾举办Memory Conference (2010.03.02)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference将于2010年3月16日星期二于台北晶华酒店盛大举行。本活动为业界首次以结合Memory及Logic IC达到更佳系统效能为活动主轴的研讨会 |
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GSA新增两位亚太领袖议会成员 (2008.06.05)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA亚太领袖议会增加两名新成员，并成为GSA董事会针对全球及地区议题的顾问。这两位领袖成员分别为展讯通信（Spreadtrum）的武平博士、及奇景光电（Himax）的吴炳昌先生 |
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GSA与ISA正式组织性结盟 (2008.03.10)
致力于加速全球半导体产业成长的全球半导体联盟（GSA），与印度半导体主导产业的贸易代表机构印度半导体协会(ISA)，联合声明签署一份合作备忘录，以成立一个组织性联盟 |
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NVIDIA获FSA颁发奖项 (2006.12.12)
NVIDIA公司，宣布荣获全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association, FSA)颁发「最受尊崇公开上市无晶圆厂半导体公司」奖项。FSA在十二月七日于美国加州Santa Clara举办的年度FSA颁奖晚会上将这项殊荣颁予NVIDIA公司 |
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FSA全球IC设计供货商大展圆满落幕 (2006.11.08)
全球IC设计与委外代工协会(FSA)，于2006年11月8日台北国际会议中心举办其第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛（FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum） |
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FSA宣布2006新当选董事会成员 (2005.12.07)
全球IC设计与委外代工协会FSA宣布2006年FSA董事会成员当选名单。FSA的董事会是协会的决策核心，成员全部是由协会会员遴选出来的18位半导体业界高阶主管。2006年共有9个席次开放选举，其中包括:三位无晶圆公司代表、三位晶圆代工代表、一位IDM代表、一位后端供货商代表以及一位EDA供货商代表 |
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FSA全球IC设计供货商大展于台北首度登场 (2004.11.11)
甫于去年在台成立亚太区总部的「IC设计与委外代工协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）」，于11月11日与中华民国对外贸易发展协会共同合作，首次在台北国际会议中心举行为期一天的2004年全球IC设计供货商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan） |
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FSA首度在台举行IC设计供货商大展 (2004.11.10)
无晶圆厂IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）将于11日起在台北举行IC设计供货商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan），此次展览是FSA继去年在台成立亚太区总部后，首次在亚洲举行IC设计供货商大展 |
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FSA亚太区总部正式在台成立 (2003.10.23)
于十年前发起于美国硅谷，集合全球IC设计、制造与晶圆代工等半导体产业链成员的无晶圆半导体协会（Fabless Semiconductor Association；FSA），于23日正式宣布在台湾成立亚太区总部，并集合亚太区多家重量级半导体业者成立「亚太领袖议会（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」 |
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FSA将于10月中旬在台湾成立亚太总部 (2003.10.14)
据Digitimes报导，于1994年在美国硅谷成立之IC设计产业协会FSA（Fabless Semiconductor Association），将于10月23日于台湾举行亚洲总部开幕式，此为FSA第一次跨海成立分会，FSA执行主委Jodi Shelton表示，亚太地区IC设计实力不容忽视，而台湾更是亚洲半导体产业的重要中心 |
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传FSA将于10月宣布在台湾设立亚洲总部 (2003.09.16)
据网站Semireporter报导，美国硅谷IC设计产业团体FSA（Fabless Semiconductor Association）决定将于台湾成立亚洲总部，此为FSA首度在美国之外设立据点，盼能确实掌握亚太区IC设计产业动态 |
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2003年Q1晶圆平均售价下滑6％ (2003.04.02)
据Fabless Semiconductor Association（FSA）所公布的最新报告，全球半导体市场2003年第一季晶圆平均售价（ASP）较2002年第四季滑落6％。但展望2003全年与2004年，晶圆需求可望有38％的成长 |
