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德州仪器采用Internet-on-a-chip Wi-Fi模块简化开发流程 (2015.02.24)
为了简化产品的开发阶段,并加快针对物联网(IoT)应用的产品上市时程,德州仪器(TI)供应其针对物联网应用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模块。该新型 SimpleLink 系列是旨在简化链接 IoT 解决方案推出的低功耗平台
硅统科技推出首推Android平台网络电视单芯片 (2011.01.10)
硅统科技(SiS)于日前宣布,推出首颗Android高画质网络电视单芯片-SiS9561,看好Smart TV市场商机,该公司将致力于全力启动数字家电革命。 该SiS9561平台支持Android 2.2 操作系统
诚致科技推出新一代11n ADSL2+完整解决方案 (2010.02.04)
诚致科技(TrendChip)于昨日(2/3)宣布,推出新一代ADSL2+ 11n无线网络网关。该新产品以TC3162U ADSL芯片为核心,配合TC2206符合电信市场的10/100M Fast Ethernet交换器及符合电信规格需求的软件,搭载在两层电路板上,提供一个完整性价比解决方案
瑞昱半导体发表其第三代数字媒体处理器 (2009.09.10)
网络与多媒体芯片厂瑞昱半导体发表其第三代数字媒体处理器RTD1073, 采用硬件译码所有主流的HD影音格式,包含1080P H.264/VC1/MPEG2/MPEG4与720P RMVB. 另提供完整的软硬件参考设计平台,以协助客户快速加值与上市各式网络多媒体应用的消费性电子产品
3G市场与基频多模设计发展趋势 (2006.08.07)
3G市场的快速发展,带动相关芯片与移动电话制造商的庞大商机。3G技术正迅速延伸至无线领域,当经济规模持续趋使设备及服务费率下降,3G服务的研发将以稳定成长的脚步向前迈进
全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.22)
德州仪器(TI)在本(9)月初宣布,该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能,整合到一颗晶片当中,目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS
全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州仪器(TI)在本(9)月初宣布,该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能,整合到一颗晶片当中,目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS
TI将于2004年前推出移动电话单一整合芯片 (2002.09.05)
Chinabyte网站报导指出,美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,该公司计划在2004年前将移动电话的四项基本功能整合入单一芯片内。德州仪器表示,其芯片将可以处理电力管理、基频和软件、射频和内存,这些功能目前均须个别的芯片来处理
科胜讯推出参考设计工具及新的单晶片调谐器 (1999.12.20)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统公司(Conexant Systems, Inc.)日前发表第一套针对电缆调制解调器之参考设计工具CN9420CM,此套参考设计工具可一次满足调制解调器用户所有软硬件上的需求


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