|
SoC多组合大战:Intel认购系微3亿私募可转债 (2011.11.15) 英特尔投资在第12届全球年度高峰会(Global Summit)上宣布,锁定10家全新与计划中的亚洲企业为投资标的,总金额达4000万美元。台湾部分,系微、SNplus两家厂商入榜,但Intel发出新闻稿中,仅台湾两间公司为计划中之投资案,实际成果仍得视交易条件而定 |
|
系微与睿思科技共同展示USB3.0 xHCI 1.0解决方案 (2010.10.21) 系微公司与睿思科技(Fresco Logic)于昨(20)日宣布,双方共同展示USB3.0最新主控规格xHCI1.0的合作与成果,此合作成果已于2010年10月15日由系微主办之10-in-10 Computing Conference展示,该展示中透过双方的解决方案实现从外接储存装置开机并进入操作系统,显示系微最新的InsydeH2O UEFI BIOS已经支持xHCI1 |
|
掌握既有微控制器领先优势在台强化三大应用合作关系 (2008.12.22) 全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。
台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70% |
|
专访:台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉 (2008.12.22) 全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。
台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70% |
|
COMPUTEX TAIPEI 2008于6/3盛大开展 (2008.06.03) 全球第二大信息展COMPUTEX TAIPEI 2008于6月3日至6月7日在台北盛大开展,今年展览首度启用南港展览馆,并与信义展馆两地同步展出,往年困扰厂商的展位不足现象获得抒解,展览规模达1725家参展商,4492个摊位,较2007年大幅成长53%,显示COMPUTEX TAIPEI在全球信息产业的重要性与日俱增 |
|
系微推出PC紧急救援技术解决方案 (2008.06.03) 专注于UEFI系统韧体、BIOS、及相关技术服务系微公司(Insyde Software)近发表一项新科技InsydeC2R,此技术提供计算机一套新的紧急救援方案,该公司今年首次参与Computex计算机展,将于会场中展现InsydeC2R实际功能及其应用范围 |
|
Insyde与万利达集团携手合作推出迷你型NB (2008.01.10) Insyde与中国万利达集团技术研发团队联盟,在去年12月携手推出一款迷你型笔记本电脑。这是Insyde与万利达首次展开合作,Insyde提供万利达最新BIOS科技,使万利达得以缩短该款笔记本电脑项目的研发时间并顺利量産 |
|
精英计算机将于2007 Intel技术论坛中展示最新主板 (2007.10.12) 脑硬件及笔记本电脑制造商精英计算机(ECS)即将于2007Intel技术论坛(Intel Developer Forum, 10月15、16日)中展示全系列最新的计算机主板。精英计算机除了于活动中展示Intel最新3系列主板外,特别展示与Intel共同开发的随芯恢复技术- (Intel System Recovery Tool,简称Intel SRT)的主板 - 945GCT-M |
|
SST与系微推出NB子系统─FlashMate (2007.10.09) 超捷(SST)和系微(Insyde)发表共同研发的新技术FlashMate。超捷(Silicon Storage Technology,Inc.;SST)是闪存(Flash Memory)技术开发厂商。系微(Insyde Software Corp)是领先开发UEFI架构下的韧体商 |
|
系微InsydeH2O产品获精英计算机所采用 (2006.10.18) 提供统一可扩增韧体界面(UEFI)标准韧体、基本输出入系统(BIOS)及软件工程服务的系微(Insyde Software),首度发表InsydeH2O架构,为系微公司用以取代传统BIOS的新技术,并以最新业界UEFI平台架构而开发完成;其结合了传统BIOS支持、创新技术和强调可移动性的便利等特色 |
|
系微EFI技术获Intel采用 (2002.09.10) 专业BIOS/韧体供货商系微(Insyde Software)日前已开始提供EFI可扩充韧体接口(Extensible Firmware Interface)技术支持与相关设计服务。EFI是目前用以定义下一代计算器系统韧体接口的新规格 |
|
扬智触角延伸国外 (2000.09.01) 国内系统芯片组厂商扬智科技(Ali)表示,该公司自7月份推出支持AMD与Intel两平台之DDR系统芯片组,以及于8月举办「DDR与新世代PC系统架构研讨会」后,即赶往东京、北京、慕尼黑与伦敦等地,借着国际性记者会与研讨会的举办,除达到技术的交流与分享外,也希望借着该活动表现出该公司的企图心 |