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英飞凌收购UWB先驱3db Access公司 强化连接产品组合 (2023.10.06)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布收购总部位於瑞士苏黎世的新创企业 3db Access公司(下称3db),这是一家安全低功耗超宽频(UWB)技术的先驱,并且已是一家主要汽车品牌的首选 IP 提供商
黄茂原获派出任台湾英飞凌总经理 因应快速复杂的商业机会 (2021.07.15)
英飞凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies AG ) 宣布,自 7 月 1 日起,由黄茂原出任台湾英飞凌总经理,执掌英飞凌台湾所有业务,并直接对大中华区总裁苏华博士汇报。 黄茂原将负责英飞凌台湾的整体营运管理及策略规划,并在公司成功整合赛普拉斯半导体之后,领导更加庞大的英飞凌团队,因应快速复杂的商业机会与挑战
TRENCHSTOP IGBT7:工业驱动器的理想选择 (2020.09.30)
变速驱动器(VSD)相较于以机械节流进行的定速运作,能够节省大量电力。 IGBT7适合需要高效率和功率密度的变速驱动器使用。
智慧型后车灯 (2020.08.14)
LED 推动了车灯的创新突破,提供各种具吸引力的设计可能性,协助宣传汽车制造商的形象及品牌,不但节能也有助于减少二氧化碳排放,并能由汽车制造商快速整合。
增进未来汽车IT安全 德国研究联盟将开发新方法 (2018.06.01)
15 个来自德国业界与学术单位的计画成员将於未来三年携手合作,钻研自驾车 IT 安全的新方法,该专案名为连网与自动驾驶车辆安全 (Security For Connected, Autonomous Cars,SecForCARs)计画,由德国联邦教育与研究部资助 720 万欧元,并由英飞凌领导此项计画
SemI 40研究计画透过「智慧学习工场」强化欧洲经济 (2016.06.07)
【德国慕尼黑讯】由奥地利英飞凌(Infineon)所主导的 SemI40(「功率半导体与电子制造 4.0」之简称)研究计画正式启动。来自五个国家的 37 个合作伙伴将进一步发展自动化工厂,其共同目标为迈向工业 4.0 应用发展的下一阶段
电源供应更有效率、更安稳:由英飞凌主导的欧洲研究计划圆满完成 (2015.12.31)
【德国慕尼黑讯】高度开发的社会需要稳定且环保的电源供应。因此欧洲「E2SG」(Energy to Smart Grid)研究计划的目标便是尽可能以具有目标性及永续性的方式产生电力,并尽可能以有效率的方式传输及使用电力
直流电网断路器技术基础研究: 针对再生能源和内部电网开发创新的电子电路断路器 (2014.08.11)
比起目前使用的传统交流电,直流电拥有更多优势,例如,电网和电子装置的耗损会比交流电减少 5% 至 7%,还能更有效地从再生来源将电源送入电网和能源存储器,同时改善电网的稳定性;采用直流电还可打造体积更精巧的电子装置
英飞凌荣获庞巴迪运输公司颁发永续发展奖 (2013.07.17)
英飞凌科技股份有限公司获现代化铁路运输技术的国际市场领导者德国庞巴迪运输公司 ( Bombardier Transportation) 颁发 2013 供货商永续发展奖 (Supplier Sustainability Award)。庞巴迪公司于 2011 年首次发表这座奖项,每年颁奖给两个类别
英飞凌推出通过完整认证的 FlexRay 收发器 (2013.06.28)
英飞凌科技股份有限公司扩展 LIN 及 CAN 汽车通讯 IC 系列,推出首款 FlexRay收发器。全新 TLE9221SX 完全符合最新 FlexRay 电子物理层规格 3.0.1 版,拥有高达 10Mbit/s 的数据传输速率,适用于车内通讯,并具备同级产品中最佳的 +/-10kV ESD 额定值
英飞凌针对高达 300A 电流应用推出全新 TO 无接脚封装 (2013.05.21)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新的 TO 无接脚封装产品,能减少封装电阻、大幅缩小尺寸,还能改善 EMI 特性。产品包含最新一代的 OptiMOS MOSFET,适用于具有高功率和稳定性需求的应用,像是堆高机、轻型电动车、电子保险丝 (eFuse)、负载点 (PoL) 和电信系统等
英飞凌于 PCIM 展展出 650V TRENCHSTOP 5 (2013.05.17)
英飞凌科技股份有限公司于德国纽伦堡举行的 PCIM Europe 2013 展会期间展出 650V TRENCHSTOP 5。自 2012 年秋季推出这款新一代薄晶圆绝缘闸双极性晶体管 (IGBT) 后,TRENCHSTOP 5 就获得了广大的市场瞩目,被视为改变游戏规则的技术
英飞凌针对高达 300A 电流应用推出全新 TO 无铅封装 (2013.05.17)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新的 TO 无铅封装产品,能减少封装电阻、大幅缩小尺寸,还能改善 EMI 特性。产品包含最新一代的 OptiMOS MOSFET,适用于具有高功率和稳定性需求的应用,像是堆高机、轻型电动车、电子保险丝 (eFuse)、负载点 (PoL) 和电信系统等
英飞凌推出通过汽车级认证的 EconoDUAL 3 功率模块 (2013.05.16)
英飞凌科技股份有限公司于德国纽伦堡举行的 PCIM Europe 2013 (2013 年 5月 14 至 16 日) 展会上,推出完全符合汽车级标准的全新 EconoDUAL 3 IGBT 模块。新产品能满足商业用、营建及农用车辆等高要求应用,对于这些应用而言,提高可靠性是关键所在
英飞凌推出TLE496x 霍尔传感器系列 (2013.05.05)
英飞凌科技股份有限公司针对汽车及工业应用推出满足其对最高精度、最低功耗和最省空间需求的霍尔传感器。全新的 TLE496x 传感器以英飞凌开发的全新 0.35μm 制程技术为基础,采用目前全球霍尔传感器中体积最精巧的封装 (SOT23)
英飞凌推出TLE496x 霍尔传感器系列 (2013.05.03)
英飞凌科技股份有限公司针对汽车及工业应用推出满足其对最高精度、最低功耗和最省空间需求的霍尔传感器。全新的 TLE496x 传感器以英飞凌开发的全新 0.35μm 制程技术为基础,采用目前全球霍尔传感器中体积最精巧的封装 (SOT23)
英飞凌推出 DrBlade:采用创新芯片嵌入式封装技术的新一代 DrMOS (2013.04.09)
英飞凌科技股份有限公司今日在 2013 应用电力电子研讨会暨展览会 (APEC) 中宣布推出 DrBlade:全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的整合式 DC/DC 驱动器及 MOSFET VR 功率级(power stage)
英飞凌新推60V LED驱动器拥有更高的效率和更长的使用寿命 (2013.02.21)
英飞凌科技股份有限公司发表两款全新的60V DC/DC LED 驱动器,拥有优异的电源转换效率及卓越的电流精度,有助确保恒定的光输出,更具备业界首创的可调式过热保护,能够保护照明组件不因过热而损坏
英飞凌推出新「线圈整合模块」芯片封装 (2013.02.06)
英飞凌科技股份有限公司针对双接口的金融和信用卡,推出创新的「线圈整合模块」(Coil on Module) 芯片封装。双适配卡可用于接触式与非接触式应用,在全球支付应用市场中成长快速
英飞凌推出「感应线圈整合模块」芯片封装 (2013.01.31)
英飞凌科技股份有限公司针对双接口的金融和信用卡,推出创新的「线圈整合模块」(Coil on Module) 芯片封装。双适配卡可用于接触式与非接触式应用。全新「线圈整合模块」封装结合了一个安全芯片及天线,可与塑料支付卡内建的天线进行无线链接


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