英飞凌科技股份有限公司针对双接口的金融和信用卡，推出创新的「线圈整合模块」(Coil on Module) 芯片封装。双适配卡可用于接触式与非接触式应用，在全球支付应用市场中成长快速。全新「线圈整合模块」封装结合了一个安全芯片及天线，可与塑料支付卡内建的天线进行无线链接。在卡片内建的天线和整合模块之间使用无线技术，而不是使用目前常见的机械—电子连接方式，可以提升支付卡片的耐用性，简化卡片的设计及制造。相较于传统技术，提供更高的效率和五倍快的速度。

英飞凌芯片卡暨安全业务事业处总裁 Stefan Hofschen 表示：「我们相信非接触式支付应用将因我们的『线圈整合模块』技术而加速普及。运用我们新推出的芯片模块，卡片制造商可以更快速有效率地制造双适配卡面，创新的『线圈整合模块』封装技术源自于英飞凌在半导体及模块领域的专业以及对卡片制造商之系统及需求的深入了解，并且更加凸显了英飞凌的技术领到地位。」

持卡人的个人资料储存在双适配卡的安全芯片上，并且在支付交易时上传。双适配卡亦内建卡片天线，能在交易时以非接触方式与卡片阅读机通讯。在传统卡片的制程中，芯片模块是透过点焊或导电胶之类的机械—电子方式与卡片天线连接。此种方法极为耗时复杂，而且必须个别调整天线设计，以符合不同的芯片模块。

「线圈整合模块」技术将简化此步骤。整合在芯片模块背面的天线利用电感耦合技术（即无线连接）将数据传送到卡片天线。如此一来，卡片将变得更耐用，因为传统芯片模块和卡片天线之间的连接将不再因为卡片承受机械应力而损坏。卡片制造商将可利用这个方法，更快速、成本更低的方式将「线圈整合模块」芯片模块嵌入卡片内。此外，制造商也能使用通用与英飞凌所有芯片组合，因为它们全都采用英飞凌开发的设计参数，有助于降低双适配卡在制程上的复杂度。