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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB,在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」
Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示,Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67%
Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可,在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP
Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚
SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权,用於开发电子货架标签(ESL)积体电路(IC)产品。根据ABI Research预测,ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个,其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升
独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款独特的低功耗超宽频(UWB)接收器;与现有的先进UWB装置相较,该晶片的抗扰性能提升10倍,有效抵挡来自Wi-Fi和5G(以後的)讯号
Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作,将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中,锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布,奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链,及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ,以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全(FuSa)
英飞凌携手NuCurrent提高NFC能量采集和充电技术应用 (2023.02.06)
英飞凌科技股份有限公司宣布NuCurrent将成为英飞凌的首选合作夥伴(Infineon Preferred Partner)。双方将共同合作,提高近场通讯(NFC)技术在能量采集和充电应用方面的性能与可扩展性
Imagination透过IMG DXT GPU为玩家带来光追踪技术 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT,此款开创性的光线追踪GPU将为所有行动装置使用者带来图形技术。 无论从高阶到主流装置,D系列的首款产品IMG DXT将使行动装置制造商能根据自身的设计目标,将光线追踪技术整合至其系统单晶片(SoC)中
以CEVA技术实现逾150亿个晶片出货量 (2022.08.24)
全球无线连接和智慧感测技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA公司宣布,包含CEVA IP在内的特许权使用付费晶片的累计出货量在第二季已经超过150亿个。CEVA即将迈入二十周年之际,达成了重要里程碑
CEVA扩展UWB平台IP 以支援车辆无钥匙开门系统 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新 RW-UWB-CCC MAC 套装软体,扩展RivieraWaves超宽频(UWB) IP,以支援汽车连接联盟(Car Connectivity Consortium;CCC)的数位钥匙3.0版(Digital Key 3.0)规范。CEVA符合Digital Key 3
CEVA扩展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0标准 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新RW-UWB-CCC MAC套装软体扩展RivieraWaves超宽频(UWB)IP,以支援汽车连接联盟(Car Connectivity Consortium, CCC)的数位钥匙3.0版(Digital Key 3.0)规范。 CEVA符合Digital Key 3
Imagination Open Access计划提供GPU和AI加速器IP之存取权 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣布其Open Access(开放存取)计划,藉由无须授权成本,为早期发展阶段企业提供一流GPU和AI加速器IP之存取权。 透过降低进入SoC的设计门槛,使成长扩展型(scale-up)企业能为智慧家庭、智慧城市或智慧工厂的工业设计、智慧资讯站(kiosk)和电子看板、医疗保健技术等应用创造先进的物联网和人工智慧产品
晶心科顺利发行海外存托凭证 于卢森堡发行GDR募资 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布,已于9月13日顺利完成海外存托凭证 (GDR) 发行,于卢森堡证交所挂牌上市,新发行之海外存托凭证每单位表彰普通股 2 股,以31.78美元,折算约为每股新台币 440 元,共发行 400 万单位,相当于普通股 800万股,海外募得之总金额约为1.27亿美元(折合为新台币35.17亿元)
Ethernity Networks签署UEP-60产品新供货合约 (2021.09.23)
电信云端网路的FPGA资料处理降载方案供应商Ethernity Networks宣布,在成功测试其具备无线绑定技术的UEP-20产品后,该公司已与知名国际无线连接供应商签署供货合约。 Ethernity将供应其下一代UEP-60产品作为系统模组,整合于其微波厂商外壳内,包含用于整合无线绑定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室内单元路由器模组的客制化UEP-60


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