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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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联发科全新顶规手游晶片Helio G95 采用增强版优化引擎技术 (2020.09.01)
联发科技手游系列晶片再添新军！该公司今天宣布推出专攻智慧手机游戏的Helio G95晶片组，身为Helio G系列产品家族的顶规款，该晶片借助於游戏优化引擎技术HyperEngine，不仅支援多镜头，更以优化的连网功能与AI超画质显示器，带给手机用户全面升级的游戏体验 |
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是德5G网路模拟解决方案获TCL通讯科技采用 (2019.08.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 5G 网路模拟解决方案获TCL通讯科技（TCL Communication）采用，以便加速验证5G NR（new radio）设计。TCL通讯科技是全球行动终端装置制造商和网路服务供应商，旗下拥有多个知名品牌，包括 TCL、Alcatel和BlackBerry |
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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中 |
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剑指高通？ 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展（COMPUTEX）展期，联发科技今日发布最新5G系统单晶片，向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片，将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能，显示联发科技在5G方面的实力 |
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罗德史瓦兹与联发科成功验证Helio M70晶片的5G 新无线电功能 (2019.05.08)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科技(MediaTek) 采用搭载最新5G多模数据机晶片Helio M7的设备，成功进行了5G信令测试，确保该晶片向下相容性并为5G 新无线电部署做好准备 |
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是德科技与联发科技成功展示5G NR数据呼叫 (2019.03.05)
是德科技（Keysight）日前宣布与台湾晶圆大厂联发科共同展示5G New Radio（NR）IP数据传输呼叫。本次展示使用联发科具整合式基频的Helio M70多模数据机晶片，以及是德科技的5G网路模拟解决方案，在非独立（NSA）和独立（SA）模式下，以100 MHz NR频宽达成5G NR理论上的最大传输速率 |
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［MWC 2019］联发科秀首款5G数据机晶片 (2019.02.26)
联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019)，展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度，目前正与客户紧密合作，预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备，抢得在5G世代首发的关键先机 |
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安立知5G测试仪协助联发科技验证5G数据机晶片技术 (2019.02.22)
Anritsu安立知宣布联发科技(MediaTek)的Helio M70 5G数据机采用安立知的MT8000A无线通讯综合测试平台，实现了最大的下行链路及上行链路传输速率，为使用宽频讯号处理与波束成形的快速、大容量 5G 通讯提供了灵活的测试平台 |
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联发科布局AIoT 攻智慧装置商机 (2019.02.21)
联发科技指出，今年将是带领5G+AI产业聚落走向全球的关键元年。为迎战5G及AI，联发科近日积极进行内部人力资源调配，执行长蔡力行指出，目前已将2-3000名研发与产品部门员工转移至重点发展领域；此外，基於过去对多项领域的投资，今年也将是开始获利的一年 |
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将AI推向生活 联发科积极发展终端人工智慧 (2018.12.27)
随着人工智慧技术能力不断地增强，使得许多产品不再仅是依赖云端连结的支持，而是开始朝向终端人工智慧（Edge AI）的应用发展。这种终端运算的优势，在於即时性、连结体验更好、资料隐私与能源效率都能达到更好的境界，在离线环境下即可进行运算 |
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联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70相容2G/3G/4G
联发科技今日首度亮相旗下。该晶片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网路情况下，向下相容 2G/3G/4G系统 |
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联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能 (2018.10.24)
联发科技今天宣布推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级，大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外，也增加了执行游戏的性能和连线功能 |
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联发科技推出智慧型手机双目结构光叁考设计 (2018.09.06)
联发科技5日宣布推出业界首款应用於智慧型手机的双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light) 叁考设计，以内建於Helio P60, Helio P22平台的硬体景深加速引擎搭配红外线投射器 (IR Projector)、两颗红外线摄像头 (IR Camera) 和AI人脸识别演算法 |
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联发科推出曦力A系列 掀起智慧手机科技普及革命 (2018.07.17)
联发科技推出曦力A系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势惠及更广泛的智慧手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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[COMPUTEX]联发科5G、AI 的技术、产品与平台布局 (2018.06.05)
联发科技5日举办「COMPUTEX媒体暨分析师年度活动」，主题聚焦在5G与AI，并且宣布2019年将推出5G产品。
联发科技执行长蔡力行分享联发科技在5G与AI的策略。蔡力行强调联发科技在5G、AI 方面就是要让5G和AI两方面都能够为使用者带来最好的体验，并带到大众生活里；他看好下半年的景气，对於公司前景抱持审慎的乐观 |
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联发科技推出Helio P22智慧手机平台 具备12奈米制程与Edge AI (2018.05.23)
联发科技今日宣布，推出针对主流市场的智慧手机平台 ━ 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次将12nm制程及AI应用带到大众价位的手机上。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「我们最新一代的Helio P60晶片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预期 |
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合作夥伴助攻 联发科技打造AI生态系统 (2018.03.14)
联发科技今日於北京举行联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）发表会，邀请多家AI合作夥伴叁与，展示手机AI创新应用。Helio P60是联发科技首款内建多核心人工智慧处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智慧型手机晶片 |
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曦力 P23智慧手机SoC晶片 (2017.08.30)
联发科技曦力 P23 采用八核 ARM Cortex-A53 处理器，效能高达 2.3GHz，搭载联发科技最新 CorePilot 技术，可以针对智慧型手机进行节能排程、温控管理及使用者体验监控等控制。GPU 也升级至全新 Mali-G71 MP2，速度可达 770MHz |
