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FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求，积极透过创始会员促成的技术研讨会，以及FSG |
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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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东芝推出全新蓝牙低功耗晶片搭载内建快闪记忆体 (2015.11.24)
东芝半导体(Toshiba)推出两款全新蓝牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通讯。其中，TC35676FTG/FSG搭载快闪记忆体，而TC35675XBG同时支援快闪记忆体和点对点通讯的NFC Forum Type 3 Tag |
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Rohde & Schwarz率先提供LTE-Advanced移动电话开发者进行 MIMO 上行讯号测试 (2012.10.12)
Rohde & Schwarz为业界第一个提供 3GPP LTE MIMO 上行讯号分析的仪器供货商，现在正式推出 R&S FS-K103PC 软件选项，适用于 R&S FSV, FSQ 以及 FSW 等讯号分析仪，提供芯片制造商进行组件开发以供应现在及未来的用户端设备需求 |
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针对奈米电子时代的非挥发性内存 (2010.02.02)
目前主流的基于浮闸闪存技术的非挥发性内存（NVM）技术有望成为未来几年的参考技术。但是，闪存本身固有的技术和物理局限性使其很难再缩小技术节点。在这样的环境驱使下，业界试图运用新的材料和概念研发更好的内存技术，以替代闪存，并更有效地缩小内存，提高储存效能 |
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提供全方位WiMAX测试系统满足Wave2进阶测试需求 (2008.06.11)
今年WiMAX Expo Taipei已圆满落幕，不过攸关WiMAX传输通讯的重要测试项目仍在积极进行中，包括芯片生产线测试、IOT互操作性测试以及各项先期RCT、PCT等RF及Protocol测试，均深刻影响着WiMAX芯片、系统产品、网通设备、生产线工具的质量良窳 |
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专访：R&S项目业务部经理曹维陵 (2008.06.11)
今年WiMAX Expo Taipei已圆满落幕，不过攸关WiMAX传输通讯的重要测试项目仍在积极进行中，包括芯片生产线测试、IOT互操作性测试以及各项先期RCT、PCT等RF及Protocol测试，均深刻影响着WiMAX芯片、系统产品、网通设备、生产线工具的质量良窳 |
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WiMAX Expo. R&S展示全面性测试解决方案 (2008.06.02)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)在2008 WiMAX Expo,Taipei展示一系列WiMAX产品开发周期中所需要的全面性测试解决方案。展出能量涵盖研发、产线应用、制造、认证、网路建置及维护等应用，并更进一步地提出拥有2 x4和4x2 MIMO功能的高精确度测试设备及LTE的测试能量 |
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-FSG Free Web-Interface FSGFreeWI_2008_05_16_alpha (2008.05.17)
FSG Free Web-Interface is a multi-language software for configuration the
Freecom Storage Gateway and make more functions of this server available
on the web-site. |
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R&S提供3GPP LTE各阶段研发及讯号量测方案 (2008.03.31)
LTE第一个通讯网预计在2010年启动，罗德史瓦兹（ROHDE & SCHWARZ,R&S）藉由讯号产生器及分析仪软件选项，提供高度弹性的3GPP LTE解决方案，俾于行动装置制造商能对规格上新的发展做出快速应对 |
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R&S将于2008年全球行动通讯大会展现测试方案 (2008.01.23)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）将于2月11-14日在西班牙巴塞隆纳举行的2008年全球行动通讯大会（Mobile World Congress）中展示全面性的产品。包括针对3GPP LTE,HSPA+及WiMAX规范并拥有MIMO功能的高精确度测试设备，兼具轻巧外型及高生产量的产线解决方案，以及所有功率类别的行动电视发射机 |
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罗德史瓦兹发表FSG高性能向量讯号分析仪 (2007.12.07)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）发表FSG高性能向量讯号分析仪，满足注重成本考虑的用户在无线通信产品研发与量产上的需求。FSG解调带宽达28MHz，可支持WiMAX技术标准及2G,3G及UMTS LTE行动通讯标准，同时具备高动态频率范围与整合向量分析能力，最高频率可达13.6GHz，是数字调变讯号分析之强大利器 |
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Air Products扩充台湾地区的N2O产能 (2007.05.04)
Air Products透过其子公司三福气体股份有限公司（Air Products三福）扩充其在台湾南科厂的一氧化二氮（N2O）产能，以满足亚洲地区快速成长中的半导体与薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）的市场需求 |
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半导体料材技术动向及挑战 (2006.11.23)
半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从过去最早初的锗（Germanium；Ge），到之后普遍运用的硅（Silicon；Si），而近年来又有更多的新样与衍生，以下本文将针对此方面的新用材、新趋势发展，以及现有的技术难度等，进行一番讨论 |
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联电90奈米营收超越台积电 (2005.07.28)
制程技术一向落后在台积电之后的联电，在90奈米制程终于领先台积电。第二季90奈米对联电的营收贡献达17亿5000万元，台积电方面则仅有11亿余元。至于第三季，法人认为联电仍有机会持续胜出 |
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IDM-foundry趋势下的IC设计服务商机 (2004.10.05)
晶圆代工在半导体产业迈向先进制程的时代里，成为全球许多IDM大厂为减低投资风险、充分利用产能而积极投入的事业，而IC设计服务业者的角色则因此日亦显著；本文将为读者剖析此一趋势的来龙去脉 |
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传日本东芝将成美商智霖最新晶圆代工伙伴 (2004.10.01)
据外电报导，研究投资机构Frost & Sullivan分析师透露，联电大客户、可程序化逻辑组件业者美商智霖（Xilinx），有可能将东芝（Toshiba）列为最新的晶圆代工伙伴，并将把新一代FPGA产品Vietex4委由东芝生产代工 |
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新版Linux标准规格LSB 2.0出炉 (2004.09.16)
推动Linux标准化的非营利团体Free Standards Group（FSG）9月14日宣布，已公开新版Linux标准规格“Linux Standard Base（LSB）2.0”，目前正通过FSG网站提供。
由FSG进行开发和管理的LSB，其目的是用来确保Linux版本与Linux应用软件兼容的业内标准 |
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罗门哈斯CMP研磨液产品进军90奈米制程 (2004.09.14)
半导体设备及材料业者罗门哈斯电子CMP技术事业部，发表专为90奈米低介电（Low-k）制程化学机械研磨应用的优化非酸性阻挡层研磨液产品；罗门哈斯表示，该LK系列阻挡层研磨液具备整合性与弹性应用的优势，目前也已经有多家客户正在进行实际试用中 |
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全球奈米电子技术现况与趋势探讨 (2004.08.04)
为成为下一世代的市场赢家，奈米级先进制程已经成为全球各大半导体产商积极投入之研究领域，而随着制程不断朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推进，所面临的技术挑战也更加艰难 |
