半导体IDM厂商为因应12吋晶圆厂的大笔投资以及先进制程复杂度增加的风险，出现了IDM-foundry的营运模式。IBM、富士通积极切入晶圆代工事业，瓜分高阶制程市场；此外，Toshiba、NEC、Epson、Olympus、Samsung与Hynix半导体等IDM厂商亦相继投入晶圆代工产业，不过相对一些IDM厂只是为了因应产能松动而偶一为之的代工策略，现阶段以IBM以及富士通看来最积极也最有机会。

具高成本障碍与低营运风险优势的晶圆代工产业

首先考虑各种IC制造模式的优劣；IDM厂（如Intel）虽具备晶圆厂的主控权，所以能清楚规划公司未来发展蓝图，但却必须面对高资本支出以及营运受制于晶圆厂产能利用率的沉重负担。就算采用晶圆轻量化策略（Fab-lite；约40～50％产能外包），像是AMD和ADI，好处是可一方面拥有自家的独门技术并同时拥有晶圆厂新进制程技术，坏处则是一旦决定将产能收回或是外包，都将会因为彼此技术不兼容而出现问题。
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