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AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧(AI)加速发展的时代,AI解决方案的部署及高效能运算已成为企业的关键动能。AMD持续扩展AI解决方案,透过AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行调适处理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式处理器,以及适用於AI PC的AMD Ryzen AI处理器等全方位产品组合持续发展AI运算,为企业AI提供大规模支援
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器 (2024.10.11)
因应资料中心在提升营运效率的同时,减少环境影响的策略进展,微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列处理器为基础的伺服器主板与平台,针对处理最具挑战性的资料中心工作负载设计,提供卓越的运算性能与能源效率
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的机会,推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求 (2024.10.10)
AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列处理器,扩展EPYC嵌入式处理器,为网路、储存和工业应用提供效能、效率、连接性与创新。 AMD EPYC嵌入式8004系列处理器专为运算密集型嵌入式系统所设计
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。 在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。 因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率
微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供应商微星科技(MSI),於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL(Compute Express Link)记忆扩展伺服器,新品与合作夥伴三星电子(Samsung)和MemVerge联合展示
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录 (2024.07.03)
从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输,当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行,以获得竞争优势
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算(HPC)持续领先的优势。橡树岭国家实验室(ORNL)的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU,凭藉在High-Performance Linpack(HPL)基准测试达到1.2 exaflops,在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首
AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上,获颁国际电机电子工程师学会(IEEE)2024年度企业创新奖,表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片(chiplet)架构设计的成就
AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长 (2024.05.06)
AMD公布2024年第1季营收为55亿美元,毛利率为47%,营业利益为3,600万美元,净利1.23亿美元,稀释後每股收益0.07美元。毛利率为52%,营业利益为11亿美元,净利10亿美元,稀释後每股收益则为0.62美元
西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化(EDA)产业首创,整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证,并采用两个先进的积体电路(IC):用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC
MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览,展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品,此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
技嘉Super Computing超进化 支援先进散热技术和AI动力产品 (2023.11.14)
基於现今伺服器对於高速运算力需求逐日加深,将衍生出更多热能,又逢全球净零减碳转型热潮的挑战。技嘉科技集团旗下子公司技钢科技则在11月14~16日於美国丹佛举行的「超级运算Super Computing(SC23」)大展
微星科技新款AI伺服器平台具液体冷却特性 (2023.11.13)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)於11月13~16日在美国2023年超级电脑展(Supercomputing 2023),於展示最新基於AMD EPYC处理器及第四代Intel Xeon可扩充处理器的GPU及CXL记忆体扩充伺服器,展示平台是专为企业、组织机构和资料中心而优化设计
AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容,推出6款全新产品,提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求,协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善,为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率
AMD收购Nod.ai 拓展开源AI软体实力 (2023.10.13)
AMD宣布签署最终协议以收购Nod.ai,拓展其在开源AI软体的实力。收购Nod.ai将带来经验丰富的团队,该团队开发了领先业界的软体技术,能够加快为AMD Instinct资料中心加速器、Ryzen AI处理器、EPYC处理器、Versal系统单晶片(SoC)以及Radeon显示卡等最隹化的人工智慧(AI)解决方案部署
TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器 (2023.09.19)
因应各种云和边缘伺服器部署需求,神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台,新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计,同时提供更低的营运成本与能源使用高效率
AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31)
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化(SEV)技术的原始码,SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器(VM)的骨干,Amazon Web Services(AWS)、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure(OCI)等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案
美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组,并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量,采用 E3.S 2T 外型规格,并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽,同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统


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