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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。
Deca Technologies 晶圆级封装组件发货量突破1 亿件 (2014.04.29)
Deca Technologies，今天宣布其组件发货量突破1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用Deca 独特的一体式Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间


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