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Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技(Marvell Technology)宣布,选择AWS作为电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略,Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务,以应对日益复杂的晶片设计流程,并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新
AMD为Amazon EC2 C6a实例优化云端运算??注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)扩大采用AMD第3代EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS资料显示,C6a实例各种专注於运算的工作负载,相较於C5a实例提供提升高达15%的性价比
AMD推出Amazon EC2 C6a实例搭载EPYC处理器 (2022.02.17)
AMD宣布Amazon Web Services(AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS官方资料,与前一代C5a实例相比,C6a实例为各种专注於运算的工作负载提供高达15%的性价比提升
AMD为全新Amazon EC2??注展现云端运算发展动能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出专为云端高效能运算(HPC)工作负载而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。 AWS表示,相比其他同类Amazon EC2实例,Amazon EC2 Hpc6a实例带来高达65%的性价比提升
AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a实例,进一步扩大采用AMD EPYC处理器。 M6a实例采用AMD第3代EPYC处理器,AWS表示,其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%,且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10%
AWS启用Amazon EC2 X2gd执行个体 Arm与EDA大厂开始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣布新一代记忆体优化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd执行个体已全面启用,搭载由AWS研发、基於Arm构架的 Graviton2处理器。新的X2gd执行个体与当前x86架构的X1执行个体相比,性价比可提升高达55%;与其它搭载AWS Graviton2的执行个体相比,每个vCPU配置的记忆体容量更大
第二届高通台湾创新竞赛起跑 携手Techstars加速新创生态系成长 (2020.02.13)
美国高通公司今(13)日透过旗下子公司高通技术公司宣布第二届「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式启动,鼓励台湾新创团队踊跃报名,利用高通行动平台与各项技术於5G、蜂巢式物联网、机器学习、智慧城市及多媒体等领域开发创新与实用产品
意法半导体(ST)荣获 汤森路透2012全球百大创新企业 (2012.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)荣登汤森路透(Thomson Reuters)2012全球百大创新企业排行榜,成为全世界最具创新力的企业之一。该奖项由汤森路透集团IP解决方案事业部发起,旨在于表彰全球专注创新的企业和机构
LSI 创新HA-DAS方案 (2012.09.19)
LSI公司(NYSE: LSI)宣布英特尔公司采用LSI的高可用性直连式储存(high-availability direct-attached storage;HA-DAS)解决方案,为其储存产品阵容加入强大效能。LSI? HA-DAS解决方案可协助中小企业、企业之远程办公室及分公司提升应用程序的可用性和确保更可靠的系统运作,并能摆脱传统高可用性储存解决方案高成本和高复杂度的难题
LSI荣登汤森路透全球百大创新机构 (2012.01.05)
LSI公司于日前宣布,其杰出的创新成就获得「汤森路透2011全球百大最具创新机构」之肯定,表彰其为全球最具创新能力企业之一。该评选活动透过分析专利数据和相关指针以及企业创新对产业的影响,以找出全球最具创新影响力的企业
AnalogicTech针对手机LED背光推出多款解决方案 (2010.08.04)
手机背光是当今LED最大的应用市场之一,由于市场已处于饱和状态,价格下滑明显,虽然销售量持续增加,但销售金额并没有明显的成长。尽管如此,5到10吋手机装置的背光应用仍将是市场成长新动力
手机LED背光电源管理的设计需求(下) (2010.08.04)
本报导由零组件杂志独家专访AnalogicTech应用工程主任David Brown,本次将探讨小尺寸LED背光之电源管理技术挑战。 小尺寸背光屏幕的电源管理存在哪些技术挑战? David Brown:确实存在不少挑战
手机LED背光电源管理的设计需求(上) (2010.08.03)
手机背光是当今LED最大的应用市场之一,由于市场已处于饱和状态,价格下滑明显,虽然销售量持续增加,但销售金额并没有明显的成长。尽管如此,5到10吋手机装置的背光应用仍将是市场成长新动力
Wolfson推出最新单声道DAC (2009.05.27)
Wolfson Microelectronics发表最新的WM9081单芯片,该芯片同时具备单声道的DAC数字模拟转换器及喇叭放大器,为可携式导航装置、移动电话、数字收音机和会议用麦克风(conference speakerphone)等装置所采用的低成本喇叭提供最佳声压位准(sound pressure levels; SPL)和最高清晰度
Aeroflex与Sequans合作WiMAX测试研发及部署 (2007.10.26)
WiMAX测试厂商Aeroflex及WiMAX半导体解决方案开发者Sequans Communications 将进行测试技术合作,根据此伙伴关系,双方公司将紧密合作,进一步加速各自开发中的WiMAX 解决方案。Sequans将提供Aeroflex对其新型及改良WiMAX半导体解决方案及参考设计的预先验证
AnalogicTech推出DC/DC转换器快速瞬态响应 (2006.01.26)
AnalogicTech是面向移动消费电子装置的电源管理半导体开发商,推出两款适用于由单节锂电/锂聚合物电池供电的携带型系统的新型DC/DC 转换器。透过优化超快瞬态响应效能,AAT1146和 AAT2512这两款降压转换器满足了GSM移动电话的应用


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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