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DNAIC科技结合DNA与半导体技术 (2001.06.05)
由前英特尔台湾分公司总经理陈朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技，为目前全球首项结合DNA和半导体的技术，能将芯片制程推进0.002微米。据了解，台积电、联电正试用这项技术，为下代半导体技术铺路


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