账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 11
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新 (2024.09.20)
爱立信宣布与America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在内的全球多家电信巨头将共同成立一家新的公司,在全球整合与销售「网路应用程式介面」(APIs ),以推动数位服务创新
是德参加O-RAN全球插拔测试大会 加速推动O-RAN规格制定 (2021.12.27)
是德科技(Keysight )参加O-RAN联盟主办的第三届全球插拔测试大会,展示如何透过开放标准介面加速推动技术开发。 超过40家厂商、12家行动通讯业者,以及5家开放测试与整合中心(OTIC),使用Keysight Open RAN Architect(KORA)解决方案,验证多厂商网路功能的整合性,以及O-RAN规格的相符性
印度电信营运商BSNL率先推出3G服务 (2008.09.09)
根据国外媒体报导,印度电信营运商BSNL在印度率先推出3G服务,印度Maharashtra邦西部城市Pune的2000名用户,可先免费使用传输速率2Mbps的3G服务。 BSNL可提供视讯电话、视频会议、视讯电子信箱等服务
最大销售通路  印度两大营运商将售3G iPhone (2008.08.07)
根据国外媒体报导,印度第一大行动营运商Bharti Airtel宣布将在22日销售苹果3G版iPhone手机。 Apple在印度与两个行动营运商合作,除了Bharti Airtel之外,还有Vodafone印度分公司
知名执行长将出席亚洲GSMA行动通讯大会 (2008.07.23)
来自行动通讯行业的知名执行长将与金融服务领域的高管一同出席11月18日至20日在澳门举行的GSM协会(GSMA)亚洲行动通讯大会(Mobile Asia Congress)。目前为止,来自全球最大的
印度将超越美国成为全球第二大行动通讯消费市场 (2008.03.26)
根据国外媒体报导,今年2月,印度电信公司新增853万手机用户,若照此一成长幅度,印度可望于今年4月中旬超越美国,成为全球仅次于中国的第二大行动通讯消费市场。 印度以最低每分钟1美分的通话费用,以及种类繁多的低价手机,行动通讯市场的成长突飞猛进
环球营运商联盟投建美日海底光缆系统 (2008.02.27)
由六大国际公司组成的联盟宣布已签署合约,合作兴建一条连接美国和日本的高带宽海底光纤电缆系统。全新的跨太平洋系统基建总投资额约3亿美元。 亚洲及美国之间的数据和互联网通讯量史无前例地高速增长,名为 Unity的新光缆系统将为此迫切需求,提供新增容量,以解决目前的寛频需求
Google联合亚洲电信商铺设跨太平洋光缆 (2008.02.26)
根据国外媒体报导,包括Google以及其他5家国际电信营运商,计划共同投资3亿美元,在太平洋东、西岸铺设一条连接美国和日本的海底光纤缆线。 这6家公司联合发表一份声明表示,此一横跨太平洋海底的光纤缆线项目计划名为Unity,全长6200英里,为满足亚洲与美国之间因特网数据和通讯需求而铺设
Vodafone今年续在印度投资20亿美元 (2008.01.22)
根据外电报导,全球电信巨头英国Vodafone的CEO Arun Sarin表示,今年将在印度无线市场投资20亿美元。 Arun Sarin介绍这项新的投资内容与2007年秋季一般,主要集中在电信通讯塔、连锁店面与广告支出
UTStarcom和台湾午阳合作IPTV后台系统服务 (2007.12.24)
根据国外媒体报导,美国电信设备制造商UTStarcom日前宣布取得台湾网络接取服务商午阳(Markwell Industrial)的IPTV网络电视设备订单。UTStarcom将协助午阳架构网络电视后台系统,并针对用户推出网络电视服务
Vodafone将在印度铺设自有的光纤网络 (2007.04.09)
英国电信与手机大厂Vodafone在并购印度行动营运商Hutchison Essar 之后,计划投资4亿美元在印度铺设光纤网络。新的光纤网络将被应用在Vodafone扩展印度国内和国际的长途行动通信业务服务


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw