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宜特科技可精确评估BGA焊锡性试验 (2008.09.16)
BGA封装技术已经应用多年，目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package)，成为主流，尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加，在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加，尤其在无铅制程转换后其问题更显著，徒增困扰


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