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IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布，与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发夥伴 |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07)
中华精测科技在2023国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案，有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈，其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美疫苗开打後 |
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瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨（Renesas）位於日本那??（NaKa）12寸晶圆厂，於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品 |
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芯测科技供车用晶片记忆体测试专用演算法 (2019.03.11)
芯测科技近日宣布，提供车用晶片记忆体测试专用演算法，透过可配置性设定，协助使用者经过简单的设定，可快速的产生记忆体测试与修复电路。
据研调机构Frost & Sullivan於2016年针对全球CEO调查未来车辆商业模式 |
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宜特偕长安汽车助和芯星通完成北斗车载导航晶片AEC-Q100可靠度验证 (2015.08.10)
电子产品验证服务企业宜特科技、大陆知名品牌车厂长安汽车，以及导航晶片企业和芯星通共同宣布，和芯星通北斗/GPS车载导航晶片UC220，历经一整年两阶段严格且完整的车电AEC-Q100验证后，成功通过国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council；AEC)的可靠度品质验证规范认证 |
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博通于底特律车展展示端对端汽车连网产品 (2014.11.03)
产业分析师预估2025年所有新车都将具备因特网联机功能，此发展将重新定义行车体验。由于车用电子设备的数量与复杂度大幅攀升，因此人们更加需要低成本、高速传输与带宽资源的联机解决方案 |
