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IAR與鴻軒科技合作提升車用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全專家服務加速客戶產品上市
全球嵌入式研發領域軟體與服務供應商IAR日前宣布，與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發夥伴 |
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[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後 |
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瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩（Renesas）位於日本那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品 |
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芯測科技供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.11)
芯測科技近日宣布，提供車用晶片記憶體測試專用演算法，透過可配置性設定，協助使用者經過簡單的設定，可快速的產生記憶體測試與修復電路。
據研調機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式 |
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宜特偕長安汽車助和芯星通完成北斗車載導航晶片AEC-Q100可靠度驗證 (2015.08.10)
電子產品驗證服務企業宜特科技、大陸知名品牌車廠長安汽車，以及導航晶片企業和芯星通共同宣佈，和芯星通北斗/GPS車載導航晶片UC220，歷經一整年兩階段嚴格且完整的車電AEC-Q100驗證後，成功通過國際汽車電子協會(Automotive Electronics Council；AEC)的可靠度品質驗證規範認證 |
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博通於底特律車展展示端對端汽車連網產品 (2014.11.03)
產業分析師預估2025年所有新車都將具備網際網路連線功能，此發展將重新定義行車體驗。由於車用電子設備的數量與複雜度大幅攀升，因此人們更加需要低成本、高速傳輸與頻寬資源的連線解決方案 |
