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全球半导体/构装趋势暨SiP技术发展研讨会 (2010.07.30)
2010年全球半导体产业重拾成长动能，晶圆代工与封测产业纷纷大幅上调资本支出，而欧美日等国际IDM大厂委外代工幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化，也使得全球半导体厂商竞争情势加剧 |
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Panasonic手机策略转向 台厂受冲击？ (2005.05.02)
日本松下移动电话事业部（PMC）高层人事异动，掌管该部门全球海外市场营运长改由北初雅俊担任，同时，提高全球自制(In-House)手机比重，在台经营策略也同步大逆转；台湾松下信息总经理严伟诚表示，Panasonic今年把重心放在中高阶手机市场，过去销售占比达65％的中低阶手机将大幅下调到20％，而年度平均销售单价也上修三成左右 |
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经济部领军行动电话制造商前进日本争取代工订单 (2000.11.22)
经济部次长尹启铭下周将率领台湾行动电话制造业赴日本松下洽谈，希望引进日本松下ALIVH(Any Layer InterstitialVia Hole)手机超超薄电路基板技术给台湾，为台湾业者争取日本手机代工订单铺路 |
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电路板生产朝更高阶技术迈进 (2000.10.18)
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