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英飞凌携手联发科技推出创新智慧座舱方案 为智慧移动提升安全性 (2024.08.05)
汽车仪表板上的按钮和控制器正逐渐消失，趋向数位座舱发展，先进的显示器将取而代之。作为车辆中的关键系统之一，数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能，同时满足功能安全目标 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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NXP：以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体（NXP）今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会，并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出，应对汽车智慧化的发展，NXP将以平台方案（platform）和关键组件（building block）的策略，来协助车厂进行创新 |
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新系列STM32H微控制器 提升下一代智慧应用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品导入了STM32Trust TEE管理器安全技术，为智慧物联网装置提供先进的安全功能。
新STM32H5 MCU系列搭载Arm的Cortex-M33嵌入式内核心 |
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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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雅特力AT32 MCU全产品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物联网（IoT）议题持续衍伸到许多应用领域，举例来说，在环境监控或智能设备上，具有高效能、高集成、灵活性和低功耗特性的MCU经常与RF射频相关晶片搭配，如Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）与毫米波（mmWave）雷达，MCU可用来执行复杂的资料处理和演算法；有了MCU的出现，可让物联网设备具有高精准度、低功耗和小体积封装与低成本等特性 |
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MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
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中芯率先突破制程瓶颈 迫美火速补贴晶片与加码设限 (2022.08.02)
近来因为中芯率先突破7nm制程、与美国积极促成亚洲晶片大厂「四方联盟」（Chip4）等话题，让半导体产业及设备市场再起波澜。根据TrendForce最新研究预估，以全球各区域12寸约当产能看来 |
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意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）突破非易失性记忆体技术，率先业界推出串列页EEPROM（Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体，具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能 |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
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日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？ (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时，曾公开强调「从经济安全的角度来看，确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词 |
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大联大世平推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 (2021.12.07)
目前的TWS耳机市场态势上扬，亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
根据市场调研机构Canalys于2020年11月的调研资讯显示2020年全球品牌TWS耳机出货量约为2 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91% |
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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13)
随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品，其中所需的网路保护安全功能也更受重视，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通过PSA 3级和SESIP 3安全认证，透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试，证明该微控制器的网路保护达到高层级标准 |
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前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，晶圆售价纷纷调涨，各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1% |
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TrendForce：台积电南科厂区跳电 车用MCU及CIS logic首当其冲 (2021.04.18)
台积电（TSMC）南科厂14日Fab14 P7厂区，因邻近工程不慎挖断管线造成跳电。根据TrendForce调查，目前该厂区平均月产能占台积电12寸总产能约4%；占全球12寸产能约2%，目前台积电仍在评估需报废及可重工制造的晶圆数量 |
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瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨（Renesas）位於日本那??（NaKa）12寸晶圆厂，於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品 |
