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ADI叁展embedded world 2023 智慧解决方案协助加速实现永续发展 (2023.03.15)
基於今日各种关键应用越来越需要更先进的智慧技术解决方案，半导体大厂ADI公司於3月14~16日期间叁加在德国纽伦堡举行的国际嵌入式展（embedded world 2023）展示ADI技术如何使工业自动化、智慧建筑、汽车、永续能源和数位医疗健康等应用的系统更加智慧化 |
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台达微米级电脑断层造影中心正式启用 (2023.02.14)
台达位於桃园中坜工业区的微米级「电脑断层造影中心」正式启用，设置由台达自主研发、结合电力电子与光学影像技术的微米级电脑断层扫瞄系统（Micro-CT），提供学研单位公益扫描服务，让先进影像科技成为研究基石 |
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英飞凌携手pmd共同开发Magic Leap 2 3D iToF深度感测技术 (2022.06.10)
扩增实境（AR）应用即将彻底改变我们的生活和工作方式。AR业界的先驱Magic Leap预计在今年下半年推出其最新的AR装置：Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业用途而设计，将会成为市场中最具沉浸式体验的企业用AR头戴式装置 |
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台达开发微米级电脑断层扫描设备 千倍升级3D影像解析度 (2020.11.20)
电源管理大厂台达电子今（20）日在台湾分子生物医学影像学会主办之2020年亚洲分子生物影像国际研讨会首日，启动「CT Cafe快闪实验室」巡??活动。以20尺货柜打造的快闪实验室，将装载由台达自行研发制造的微米级活体小动物用电脑断层扫瞄系统「μCT-100」以及高解析度桌上型断层扫描仪「μCT-100X」 |
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显示仍是VR技术瓶颈 内容与服务左右未来发展 (2020.09.30)
以功能来说，VR系统最主要的设计挑战，就在于要有能力提供优异的立体视觉体验，而这并不是件容易的事。 |
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英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作，开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器，并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。
全新REAL3单晶片解决方案，晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器 |
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艾迈斯半导体与Qualcomm Technologies合作开发行动3D主动双镜头方案 (2018.11.21)
艾迈斯半导体（ams AG）与高通公司的子公司Qualcomm Technologies,，宣布合作开发适用於手机的3D深度感测相机解决方案，包括3D成像、扫描，特别是脸部辨识。
艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术采用经过批量生产验证的晶圆级光学元件 |
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爱德万测试推出结合光声与超音波影像的3D成像技术 (2017.07.18)
为真皮层血管网路而设计的高精准度非侵入式3D成像技术
[日本东京讯]半导体测试设备供应商爱德万测试成功研发出高解析度的新3D成像技术，结合光声与超音波成像技术取得真皮层的血管网路3D影像 |
