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3D IC再创台湾产业新价值 (2009.02.04)
吴诚文认为：台湾以代工为主的产业特性，需被动仰赖终端市场需求，人才更无法专注于研发。而3D IC正是改变现况的最佳选择，不仅可垂直整合上中下游产业，更可让台湾厂商快速拥有与国外大厂相同的系统整合竞争能力
开放0.18微米制程设备出口？美政府否认 大陆自有办法 (2002.09.02)
SBN（Semiconductor Business News）引述不具名消息指出，美国政府对半导体设备输出至中国大陆的限制已出现松动，目前美国政府已针对特定美国半导体设备商核发出口牌照，其中可能包括0.18微米制程设备


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1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
8 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
9 凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统
10 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展

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