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3D IC再创台湾产业新价值 (2009.02.04)
吴诚文认为：台湾以代工为主的产业特性，需被动仰赖终端市场需求，人才更无法专注于研发。而3D IC正是改变现况的最佳选择，不仅可垂直整合上中下游产业，更可让台湾厂商快速拥有与国外大厂相同的系统整合竞争能力
开放0.18微米制程设备出口？美政府否认 大陆自有办法 (2002.09.02)
SBN（Semiconductor Business News）引述不具名消息指出，美国政府对半导体设备输出至中国大陆的限制已出现松动，目前美国政府已针对特定美国半导体设备商核发出口牌照，其中可能包括0.18微米制程设备


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