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凌华发表PCI Express接口PoCL高速影像撷取卡 (2009.02.10)
凌华科技推出首款PoCL（Power over Camera Link，供电型Camera Link）传输接口的影像撷取卡PCIe-CPL64。凌华PCIe-CPL64支持双信道Base标准之Camera Link规格，影像传输速率最高可达4.0Gb/s
微间距覆晶解决方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何寻求完全解决方案并能够整合凸块、底层填胶、基板设计及于组装制程，又能达到微细间距化、高密度化、无铅化等目标，已成为克不容缓的课题。因此，本文介绍一种新的凸块结构-柱凸块（pillar bump），并从此角度切入，从结构及方法面探究微间距覆晶技术发展的可能性
工研院机械所半导体后段制程设备研产成果丰硕 (2000.02.14)
工业技术研究院机械工业研究所研发半导体后段制程设备中的精密快速取放和黏晶控制技术，已分别获得我国和美国的专利，运用此技术延伸开发出IC晶粒拣选机等，获业界瞩目


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