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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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鸿海研究院与英国剑桥大学合作实现端囗式量子传送技术有成 (2024.11.05)
鸿海科技集团旗下的鸿海研究院前瞻技术研发见隹绩，鸿海研究院量子计算研究所所长谢明修和该所研究员Adam Wills，携手英国剑桥大学Sergii Strelchuk教授，突破量子通讯传送技术现况 |
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IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布，与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发夥伴 |
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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕，今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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柏斯托高效能浸没式冷却液 满足资料中心永续发展需求 (2024.10.14)
马来西亚国家石油化工集团（PCG）全资子公司柏斯托（Perstorp），正式推出适用於资料中心浸没式冷却的高效能冷却液Synmerse DC。Synmerse DC不仅拥有高导热、低黏度、高闪点的平衡特性 |
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未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
2024台湾创新技术博览会-未来科技馆，於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区， 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」，展现多项科技应用 |
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矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布，在经济部的指导并於 SEMI 平台上，台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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浅谈人形机器人最新发展与市场趋势 (2024.08.09)
面对工业4.0驱动智慧工厂多样少量化、大批量客制化的弹性生产需求，也让机器人角色越来越吃重，从节省人力的轻量化协作型机器人开始，再加入AGV组成AMR；未来还可能朝向人形化机器人发展 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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鸿海欢厌50周年 探索AI 2.0时代发展 (2024.07.23)
鸿海研究院今（23）日举办「AI NExT Forum」，为欢厌鸿海成立50周年，今年的论坛特别以「鸿海50年·智慧新纪元：生成式AI与未来创新」为主题。探讨议题从AI 转变到2.0时代的变化，到效率与能耗对生成式AI发展的瓶颈，企业规模将由运算力重新定义等，论坛中鸿海也首次对外同步揭露集团三大平台在AI运用的阶段性成果 |
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2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15)
全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会，即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办，活动将汇聚来自各个领域的专家学者，共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用 |
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2024台北春季程式设计节竞赛结果出炉 (2024.07.02)
从灾防主题到气候变迁议题，城市仪表板出现的重要资讯，正逐步融入日常生活中。台北市政府资讯局於今（2）日举办「2024台北春季程式设计节━城市仪表板大黑客松」颁奖典礼暨成果发表会，台北市市长蒋万安出席颁奖给连续30小时的程式竞技脱颖而出的选手们鼓励 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等；未来应逐步建构数位分身，预先於实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳 |
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国际品牌优化废弃物管理 UL2799推动多厂区减废策略 (2024.05.17)
因应2050全球净零排放目标，企业的减碳行动刻不容缓，而国际品牌商如Apple、Amazon、Google等也将减碳策略聚焦在另一大碳排来源废弃物上，除了优化废弃物管理政策，并要求供应商达成零填埋的目标 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，工研院连续8年获奖，与国际大厂陶氏化工（Dow）、康宁、杜邦（DuPont）共同在国际发光，在全球近400多项技术、产品中，勇夺1金3银，总计擒获4面奖牌，2024年创下隹绩 |
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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展，2024年「汽机车零配件（TAIPEI AMPA）」、「车用电子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移动（2035 E-Mobility Taiwan）」三展联合於今（17）日假台北南港展览一馆举行，共吸引国内外1,000家业者叁展，展出规模达2,700个摊位，以「360度Mobility」为主轴，揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术 |
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科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂，各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大创新机构报告》（Top 100 Global Innovators），表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位，并首次针对上榜机构进行排名，将与研发能量高度相关的专利创新评估，提供更明确而完整的业界洞见 |
