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贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面,Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴,及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03)
为强化国家核心关键技术保护,避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损,国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案,新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术,预告期至11月15日止
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(SBD),被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA/HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,实现最大的工作效率(94%)
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今(30)日召开营运说明会,受惠於智慧型手机应用处理器晶片(AP)、超高速运算 (HPC)相关测试介面出货畅旺,今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度
贸泽电子推新品:2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29)
贸泽电子(Mouser Electronics)协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖,帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
(测试用)2024年11月特别专辑 《空中自有黄金屋》 (2024.10.28)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期,从太空探索、卫星通信到无人机与飞行汽车的发展,这个产业的未来充满了无限的可能性。台湾作为全球电子制造业的重要一员,正积极叁与这场技术革命,并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色
化合物半导体设备国产化 PIDA聚焦产业链发展 (2024.10.27)
为推动化合物半导体设备国产化,经济部产业署委托金属中心及光电协进会(PIDA),於10月24日在台北南港展览馆举办「化合物半导体设备产业的前瞻未来」研讨会。 研讨会邀请稳唼材料、台湾钻石工业、蔚华科技、致茂电子及台湾彩光科技等业界专家
杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show,展示其最新的先进电路板材料和解决方案,重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理,以满足人工智慧发展需求。 杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术,包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术,以及在玻璃载板上形成种子层的技术,以提升数据运算能力和传输速度
默克於韩国安城揭幕旋涂式介电材料应用中心 深化下一代晶片技术支持 (2024.10.24)
默克,正式宣布在韩国安城揭幕最先进的旋涂式介电材料(Spin-on-Dielectric, SOD)应用实验室。为因应半导体产业中人工智慧蓬勃发展的趋势,该应用中心将加速开发用於先进记忆体和逻辑晶片的SOD材料
诌:绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注,特别是从电子废弃物中回收诌,提高回收率并降低成本,减少资源浪费降低环境负荷。此外,诌近来在半导体先进制程中扮演要角,无疑也是一个值得重视和推进的方向
DEKRA德凯斥资10亿新建总部与实验室 提供台湾一站式测试检验认证服务 (2024.10.23)
专业测试检验认证机构DEKRA德凯今(23)日正式启用位於新北市林囗斥资10亿设立的全新台湾企业总部,并新增实验室设施,旨在强化台湾於资通讯、车联网、物联网及智慧车用等关键领域的全球市场地位
格棋化合物半导体中坜新厂落成 携手中科院强化高频通讯技术 (2024.10.23)
格棋化合物半导体中坜新厂落成,同时宣布与国家中山科学研究院(中科院)合作,双方将共同强化在高频通讯技术领域的应用。此外,格棋也和日本三菱综合材料商贸株式会社签署合作协议,双方将致力於扩大日本民生用品和车用市场的布局
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。
Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求,汽车原始设备制造商(OEM)正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输


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