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使用CCS连接器 简化安全EV快速充电 (2022.11.24)
连接器是充电的关键零组件之一。本文叙述电动汽车（EV）的充电级别和模式，并说明关於组合充电系统（CCS）规范的连接器要求，以及其延伸的功能，例如更宽广的工作温度范围和更高的侵入防护等级 |
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经济部发表最新研发成果 领先三星推出最快磁性记忆体 (2022.09.14)
经济部技术处SEMICON Taiwan科技专案成果主题馆於今（14）日在「2022 SEMICON Taiwan」台北南港展览馆一馆四楼N0662摊位正式登场！共展出33项创新技术！首先最吸睛的技术，是由工研院携手多家台湾大厂，完成世界最快的SOT-MRAM阵列晶片，达成0.4奈秒高速写入、7兆次读写的高耐受度，效能领先南韩大厂20% |
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厚翼科技START方案适用於高阶通讯开发应用 (2018.09.06)
全球行动通讯的发展期??建设无缝连结的环境，让民众在智慧网路通讯环境和万物相连，各家通讯晶片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE晶片供应商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE晶片产品中 |
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台达掌握「智造」关键建构联网智能工作站 (2017.05.17)
台达积极以创新实现智能制造，日前在2017年汉诺威工业展中，以垂直多关节机器人、先进自动化方案、机联网技术和子公司羽冠的最新制造执行系统(MES)为主轴，打造「工业机器人联网智能工作站」，为现场来宾客制个人化赠品，展现高度自动化、智能化、可视化的「未来智造」 |
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艾讯发表支援双萤幕显示的高效能工业级主机板 (2016.12.02)
艾讯发表全新高效能ATX 工业级主机板IMB501，搭载LGA1151插槽第6代Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央处理器(Skylake平台)，内建Intel H110晶片组，支援2组高频?288-pin最高达32GB的DDR4-2133/1866 MHz系统记忆体，能满足高阶嵌入式系统设备的需求 |
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艾讯推出全新Intel Skylake工业级ATX主机板IMB500 (2016.11.24)
艾讯公司(Axiomtek) 推出高效能工业级ATX 主机板IMB500，搭载LGA1151插槽第6代Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央处理器(Skylake平台)，内建Intel Q170高速晶片组，支援4组288-pin高达64GB的DDR4-2133/1866 MHz系统记忆体，同时具备RAID 0/1/5/10 磁碟机阵列功能，大幅提升整体系统效能 |
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IOT全新挑战 凌力尔特SmartMesh一次解决 (2016.10.07)
凌力尔特低功耗无线技术和电源管理产品的组合，可为开发人员构建具有超长的电池寿命，并兼具数据可靠性的稳定系统。 |
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ECS亚太区公司在大中华区及亚太地区业绩表现 (2015.05.11)
创新频率控制产品厂商ECS亚太区公司(ECS Asia Pacific Limited)在大中华区和整个亚太地区的业务营运取得重大进展。 自从ECS Inc. International于二○一四年初成立ECS亚太区公司以来，已经在这个地区取得了重大的策略性进展，争取到了新的四十三家一级和二级客户，同时整体的销售额也增长了百分之三十一 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能，提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术，MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中，包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01)
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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凌力尔特16位 210Msps ADC为高效能通讯及仪器系统提供 80dB SNR (2014.04.29)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表 16位210Msps高性能高速模拟数字转换器（ADC）LTC2107，主要锁定高阶通讯接收器和仪器应用。LTC2107具有卓越的AC性能规格，可实现80dB SNR性能，相较于替代性产品高出4dB，并于基频拥有领导业界的98dB SFDR |
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富士通与海思半导体将加强高阶通讯芯片策略合作 (2013.01.31)
随着芯片的处理速度不断提升，同时调变和解调算法也愈趋复杂，现代通讯芯片往往需整合数亿颗同时运作的晶体管和超高速模拟互连IP，导致物理设计收敛变得更为困难，而芯片上大量的数字电路对超高速模拟IP的干扰现象也愈来愈明显 |
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正文:看好WiMAX推MID 携手IBM布局物联网 (2011.01.13)
看好WiMAX未来的发展潜力，网通设备大厂正文科技（Gemtek）将在今年推出WiMAX行动联网MID产品，并且巩固在马来西亚和印度的WiMAX设备市占率，进一步积极开发印度尼西亚和菲律宾等新兴市场 |
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选择合适FPGA Gigabit收发器 (2009.09.28)
业界标准通讯协议不断演进，每年都会出现一或两种的新协议。选择适合的物理层通讯协议模板，并不像选择较高层通讯协议那样简单。在许多产业中，整合与设计的重复使用性通常都会面临诸多复杂问题 |
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新一代电源模组设计概要 (2009.03.26)
较新的处理系统目前都需要逐渐升高的电流负载来达到更快速的暂态响应。一般的POL模组需要在装置的输出端增加大量电容，这意味着更高的电容成本与最大的印刷电路板空间 |
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英飞凌发表行动电视系1.8V宽带低噪声放大器 (2008.06.30)
英飞凌新发表低噪声放大器（LNA），为支持可携式与行动电视应用的小型宽带低噪声放大器之一。新的BGA728L7是首款支持1.8V、2.8V及3.3V操作的行动电视LNA，适用的频率范围广及VHFIII、UHF和L频带，是少数能够支持双模式的行动电视LAN |
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英飞凌发表支持行动电视系统宽带低噪声放大器 (2008.06.27)
英飞凌新发表低噪声放大器（LNA），为业界支持可携式与行动电视应用的小型宽带低噪声放大器之一。新的 BGA728L7是第一款支持 1.8V、2.8V及3.3V操作的行动电视LNA，适用的频率范围广及VHFIII、UHF和L频带，是少数能够支持双模式（高增益模式和低增益模式）的行动电视LAN |
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提供多重模块化软件定义PXI仪控架构掌握测试量测发展趋势 (2008.06.13)
PXI是PXI系统联盟所主导的开放式规格，是针对自动化测试、量测、与控制作业定义PC架构的开放性模块化仪控平台。目前PXI系统联盟成员已经有70多个，并已提出超过1500个模块化设计产品，可供厂商及工程师因应量测、讯号产生、RF、电源和切换模块进行客制化选择 |
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专访：美商国家仪器台湾分公司总经理孙基康 (2008.06.13)
PXI是PXI系统联盟所主导的开放式规格，是针对自动化测试、量测、与控制作业定义PC架构的开放性模块化仪控平台。目前PXI系统联盟成员已经有70多个，并已提出超过1500个模块化设计产品，可供厂商及工程师因应量测、讯号产生、RF、电源和切换模块进行客制化选择 |
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Cypress PSoC CapSense解决方案获JVC采用 (2008.04.23)
赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)宣布其PSoC CapSense解决方案，已获得JVC采用，运用于控制其最新款Everio G系列超轻巧摄錄影机的用户触控式接口。新款硬盘式摄錄影机运用Cypress技术，能快速建置电容式感测按键与滑杆，并能完美整合摄錄影机的图形化选单接口 |
