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Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布,双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP,积极布局全球全景影像晶片市场
Altera公开20-nm创新技术 (2012.09.06)
台湾——Altera公司(NASDAQ:ALTR)日前公开了在其下一代20-nm产品中规划的几项关键创新技术。延续了公司在硅芯片融合上的承诺,Altera为客户提供最佳系统整合平台,结合了FPGA的硬件可编程设计功能、数字讯号处理和微处理器软件的灵活性,以及高效率的专用硬式核心硅智财(IP)
Thunderbolt再进攻:外接硬盘、笔电蓄势待发 (2011.09.18)
Thunderbolt真的来了,上周Intel在IDF中持续展示Ultrabook相关产品,其中,包括了六款支持Thunderbolt超高速传输接口的笔记本电脑,其中华硕、宏碁都名列其中。除此之外,日立环球储存发表两款产品,一款为4TB外接硬盘G-Drive,另一款则是双硬盘总容量8TB的G-RAID,这两款产品都支持Thunderbolt,但支持的产品会推至第四季才在市面上发售
艾讯推出新款Athlon 64 Mini ITX主板 (2010.08.05)
艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)于日前宣布,推出嵌入式开发平台最佳解决方案。全新推出一款工业级Mini ITX主板MANO110,搭载AM2&AM2+ 架构AMD最新的Athlon 64中央处理器,内建高绘图效能的AMD RS780E芯片组;支持最高达4 GB双信道的DDR2 SODIMM插槽系统内存,整合ATI Radeon HD 3200显示适配器
晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23)
32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技(Andes),凭借其成熟的Linux软件技术,近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。 该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213
A-DATA于CeBIT 2009发表2.5吋512GB SSD (2009.03.03)
全球内存应用产品供货商A-DATA周一(3/2)表示,将于德国汉诺威CeBIT 2009参展其间,发表一款容量高达512GB 的2.5吋SSD。该产品将以对高速传输率及高容量需求的笔记本电脑与桌面计算机玩家为主要市场
艾讯发表首款迷你尺寸嵌入式计算机主板 (2008.10.23)
持续致力于研发工业计算机产品厂商,艾讯股份有限公司(AXIOMTEK),为「英特尔嵌入式与通讯联盟」主要成员之一,提供网络通讯和嵌入式试算运用平台解决方案。新推出俱备低功耗及迷你尺寸Pico-ITX规格嵌入式计算机主板PICO820,搭载Intel 45奈米Hi-k技术世代的Intel Atom中央处理器(Z500系列),只有10x7
德州仪器进一步扩充处理器电源管理系列产品 (2008.09.30)
德州仪器(TI)宣布推出三款完全整合的电源管理暨讯号链配套芯片,支持内嵌OMAP35x处理器设计的所有系统电源需求,进一步扩充内嵌处理器的电源管理系列产品。结合TI的电源管理电路与低功耗内嵌式处理器,将有效延长电池寿命与系统运作时间,产生最佳功率与效能
艾讯低功耗PC/104-Plus中央处理器模块全新上市 (2008.07.23)
艾讯(AXIOMTEK)为「英特尔嵌入式与通讯联盟」(Intel Embedded and Communications Alliance,简称ECA)主要成员之一,致力提供网络通讯和嵌入式试算运用平台的最佳解决方案。近日
虹晶科技推出人机接口产品设计之环境开发板 (2008.04.08)
虹晶科技利用自家高效能之PC7210微控制芯片,整合出miniEVB-PC7210及搭配LCD Panel的PDK-PC7210环境开发板,符合目前热门的人机接口产品设计开发。PDK-PC7210除了内含高速的微控制器PC7210,标准操作频率可达166MHz外,并支持嵌入式操作系统(uCLinx 2
掌握优势 前进FB-DIMM市场 (2006.08.07)
奇梦达(Qimonda)于2006年5月由德国英飞凌科技独立而成新的记忆体公司。在成立初期即强势进军完全缓冲记忆体模组(Fully Buffered Dual-In-line Memory Module;FB-DIMM)市场,并宣布开始量产新的DDR2 FB-DIMM,目前英特尔的Bensley伺服器平台已采用奇梦达512MB至4GB的533MHz与667MHz FB-DIMM
1394联盟正式更名为「台湾高速传输介面联盟」 (2002.11.29)
过去2年来积极推动1394介面标准的「台湾1394联盟」,为反映台湾厂商对其他高速传数介面标准的需求,28日正式宣布更名为「台湾高速传输介面联盟」 (Taiwan High-Speed​​ Connection Forum ; HSCF),并由原1394 联盟会长、威盛电子总经理特别助理许伟德继续担任会长
开发与整合复杂的虚拟元件 (2002.06.05)
成功地将设计重复使用,能够显著地提升系统单晶片(SoC)设计的生产力与品质。端末使用者利用预先设计并验证好的矽智产(Silicon IP),可以有效地降低SoC整合时的风险与时效上的延误


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